拆解CDMA版iPhone：或可實(shí)現(xiàn)雙卡雙待
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Verizon推出的CDMA iPhone開(kāi)售后，拆機(jī)老手ifixit公布了這款新品的拆解圖，除了發(fā)現(xiàn)與WCDMA版iPhone4的部分差異之外，還證實(shí)了CDMA版iPhone4采用高通MDM6600芯片方案，該芯片理論上支持CDMA和GSM雙模制式，并能夠在HSPA+網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下獲得高達(dá)14.4Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。
本文引用地址：http://www.ljygm.com/article/129576.htm但就目前來(lái)看，Verizon并沒(méi)有為新版iPhone安排SIM卡槽，看來(lái)要想實(shí)現(xiàn)雙卡雙待，除了等待iPhone 5之外，只有寄希望于改機(jī)達(dá)人們了。
現(xiàn)在為大家奉上ifixit公布的一套CDMA iPhone拆解圖:
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