聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。因此，藉由此電鍍厚銅的工藝服務，將可協(xié)助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統(tǒng)單芯片之產(chǎn)品，可充分滿足可攜式電子設備，例如智能型手機、平板電腦與超薄電腦等，以及其它高效能電源管理系統(tǒng)之需求。

　　聯(lián)華電子特殊技術開發(fā)處資深處長陳立哲表示︰「現(xiàn)今可攜式數(shù)碼應用產(chǎn)品的日益興盛，大幅帶動了對于兼顧電池續(xù)航力及產(chǎn)品輕薄體積的更高需求。聯(lián)華電子欣見與頎邦的合作獲得了豐碩的果實，將為我們的客戶提供TPC電鍍厚銅整合式服務，滿足電源管理芯片的需求，以協(xié)助強化終端產(chǎn)品效能并且縮小尺寸。我們預期于聯(lián)華電子的BCD工藝平臺推出TPC電鍍厚銅工藝后，客戶將會快速的采用此TPC電鍍厚銅解決方案。」

　　TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應用于聯(lián)華電子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工藝平臺，0.11微米工藝則將于數(shù)個月內推出。對于需要進一步信息的客戶，聯(lián)華電子與頎邦將提供經(jīng)驗證的設計規(guī)則與驗證報告。