臺灣之光再添一件!交通大學研發(fā)的電晶體科技打敗麻省理工學院，搶下世界第一。交通大學研發(fā)長張翼博士所領導的團隊研發(fā)出了一項只有40奈米線寬、但頻率卻有710GHz的最新技術，世界著名半導體期刊《AppliedPhysicsExpress》也刊登其研究，表示認可。

　　交通大學研究團隊15日召開記者會表示，在「兆赫波高頻電子元件」研究領域有重大突破，打敗原本居世界第一麻省理工學院640GHz的技術，發(fā)明出堪稱「終極板」的710GHz技術，成為全世界最快的電晶體，領先全球。

　　2013年世界著名半導體期刊《APPliedPhysicsExpress》刊登了張翼博士研發(fā)團隊的研究。張翼博士表示，目前交大已經和美國Quinstar太空雷達公司、以及日本Panasonic簽約進行產學合作，準備將此技術運用到各項不同的科技上。

　　張翼博士強調，此項技術如果運用到3c科技產業(yè)上，將會有世界上運轉速度最快、體積最小也最省電的CPU，若廠商愿意合作研發(fā)，所擁有的技術絕對獨步全球。此項技術除了可以運用在3C產品上外，還可以在國防武器、雷達、通訊設備、衛(wèi)星導航和醫(yī)療檢驗上，創(chuàng)造非常多的可能性。

　　交通大學校長吳妍華表示，交大可以成功的打敗全世界各菁英研究機構脫穎而出的最重要原因在于，2012年臺灣漢民科技捐贈給交大一組「電子束直寫式微影設備」，協(xié)助交大在其領域研究大幅邁進，所以才能順利的突破難關，達成這個不可能的任務。

　　「從無到有，研究過程非常辛苦。」張翼博士表示，交大最早在11到12年前就開始對高頻電子元件展開研究，并不一窩蜂的研究其他時下熱門的項目，一步一腳印走來，現(xiàn)今終于有了成果。