2015年對Marvell來說是轉型的一年，發(fā)展快速的同時也伴隨著陣痛，正所謂痛并快樂著。

　　據全球市場研究機構TrendForce報告顯示，2015年全球智能手機出貨量為12.93億部，三星、蘋果、華為位列三甲。這三家公司的手機出貨量已占總量的50.7%，而這三家手機廠商都使用自研的手機芯片。高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片的市場容量在大大縮小。這種嚴峻的環(huán)境下，Marvell毅然關閉其手機芯片業(yè)務，更多的將業(yè)務聚焦于存儲、Networking、可連接技術以及定制化解決方案，此外公司還將投資IoT、車聯(lián)網和多媒體等新業(yè)務。

　　2016年1月20日，在Marvell北京舉辦了一場媒體溝通會上，Marvell中國區(qū)銷售副總裁吳曉東介紹道，Marvell成立于1995年，目前公司在全球的員工數量約6000人，其中，中國區(qū)員工人數已經達到1200人。在過去的五年時間里，Marvell的研發(fā)投入超過了10億美金，并保持增長，已經獲得5000多項專利，還有2500多項專利技術正在申請中，連續(xù)四年榮登湯森路透“全球創(chuàng)新百強”榜。

　　Marvell中國區(qū)銷售副總裁吳曉東

　　2015年被稱作是物聯(lián)網的實踐元年，Marvell作為最早進入物聯(lián)網領域的芯片廠商之一，可以在智能家庭、可穿戴設備、移動、計算、消費類電子產品、視頻、汽車、工業(yè)和企業(yè)級市場提供全面的無線互連產品，涵蓋從Wi-Fi11n1x 1到11ac 4x4 MU-MIMO以及其他包括藍牙、GNSS、NFC和ZigBee在內的眾多無線技術。

　　媒體溝通會上，Marvell展示了針對可穿戴、IoT領域推出的28nm低功耗 Wi-Fi和Bluetooth/BLE芯片方案。Avastar 88W8977 SoC搭載雙頻帶能力和全面集成的前端系統(tǒng)，有助于降低總體系統(tǒng)成本和設計的復雜性，憑借28nm技術和88W8977還顯著擴大了工作范圍，同時提高了電源效率，因此非常適合要求低功耗運行以及延長電池壽命的可穿戴、無線音頻、智能家居安防攝像頭等應用。

　　談到創(chuàng)新，有的創(chuàng)新是軟件上的，有的是硬件上的，而Marvell是從芯片層面上升到系統(tǒng)層面的創(chuàng)新。2015年，Marvell提出了革命性的MoChi內聯(lián)架構的設計，使得設計生產SoC芯片就像搭樂高玩具一樣簡單。

　　芯片的集成度越來越高，制造成本不斷的上升，公板的SoC并不能滿足產品多樣化的需求。MoChi就是讓現有的芯片以內聯(lián)技術實現SoC的功能。換言之，芯片可以根據終端產品的需求，通過增加MoChi模塊來擴展為虛擬SoC，可以使電路板的層數減少，降低設計難度同時還可以降低生產成本，并且可以加速上市時間。

　　會上，Marvell就重點介紹了其于今年1月7日在CES上發(fā)布的首款基于MoChi架構的ARMADA 3700單芯片系統(tǒng)SoC。ARMADA3700系列基于MoChi架構，可通過增加MoChi模塊擴展為虛擬SoC，以支持定制互聯(lián)方式以及各種I/O技術和接口。該芯片具有高靈活，可擴展特點，為媒體連接網絡存儲、移動連接網絡存儲、分布式云SSD/HDD存儲、消費者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉發(fā)器以及網關應用進行了優(yōu)化。該系列廣泛應用于多種安全和數據加速引擎，適合創(chuàng)新性網絡，存儲和計算應用。

　　2016年，MoChi架構的終端產品即將問世，作為一種革命性的架構，其靈活性、可擴展性等特點為實現更多應用場景的提供了可能性，為物聯(lián)網智能化發(fā)展提供了新的選擇。