今年全球半導體景氣可望略優(yōu)于去年，臺積電、聯電、日月光、矽品等中國臺灣半導體指標企業(yè)，今年營收和獲利都將繳出優(yōu)于去年及產業(yè)平均水準佳績，透露臺灣在全球半導體制造與封測領域仍具領先地位。

　　臺灣IC設計業(yè)今年第2季及上半年產值雖被大陸超越，但半導體業(yè)界人士表示，臺灣IC制造和后段封測產業(yè)仍維持領先優(yōu)勢，領先態(tài)勢仍可維持一段時間。

　　全球晶圓代工龍頭臺積電，對推升臺灣半導體產業(yè)成長更功不可沒。臺積電近四年研發(fā)及投資規(guī)模都居臺廠首位，近年每年投資新臺幣數千億元，是臺灣半導體產業(yè)的領頭羊。

　　臺積電稍早下修今年半導體產業(yè)成長率至1%，但董事長張忠謀仍有信心臺積電今年營收、獲利年增率均可達5%至10%，持續(xù)改寫歷史新高。業(yè)界分析，臺積電今年營運續(xù)創(chuàng)佳績，主因獨攬?zhí)O果A10處理器代工訂單，加上28納米成熟制程維持全球90%市占，未來在7納米量產也將領先全球。

　　臺積電看好未來幾年營收和獲利維持穩(wěn)定成長，主因智能車、增強現實(AR)╱虛擬現實(VR)、人工智能(AI)、智能穿戴、結合大數據及高數據運等四大發(fā)展，不僅改變未來人類生活，這些創(chuàng)新應用也將推升下一波半導體成長。

　　日月光與矽品則受惠智能手機及繪圖芯片對高端封測需求增加，今年營收和獲利表現也將優(yōu)于去年。

　　全球半導體測試設備龍頭愛德萬臺灣區(qū)董事長兼總經理吳慶桓說，下半年半導體景氣不錯，盡管近期能見度沒有上半年好，但下半年應會持平，尤其是封測業(yè)，是景氣相當不錯的一年。 吳慶桓指出，雖然全球智能手機需求成長減緩，但仍是推升半導體成長的主要動能，加上物聯網帶動智能汽車、智能家庭及智能城市發(fā)展，這些連網需求都需輕薄短小的芯片，在兼顧芯片微小化及低功耗，將推升高端封測成長。