一、應用材料

　　按維基百科，應用材料公司是全球最大的半導體設備和服務供應商。應用材料公司創(chuàng)建于1967年，公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。應用材料公司1984年進入中國，目前在上海，北京，天津，蘇州，無錫等地有辦事處或倉庫，在西安設有太陽能開發(fā)中心。

　　應用材料公司的主要產品為芯片制造相關類產品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學氣相沉積，電鍍，侵蝕，離子注入，快速熱處理，化學機械拋光，測量學和硅片檢測等。應用材料公司每年的研究經(jīng)費達到約10億美元。

　　應用材料公司Applied Materials(AMAT)歷史沿革：

　　1967年，Michael A. McNeilly創(chuàng)立應用材料公司;

　　1972年，Applied Materials公開交易;

　　1984年，應用材料公司進入中國，目前在上海，北京，天津，蘇州，無錫等地有辦事處或倉庫，在西安設有太陽能開發(fā)中心(詳見下文);

　　1996年11月，應用材料公司收購兩家以色列公司：1.75億美金收購Opal Technologies、1.1億美元收購Orbot Instruments;

　　2000年，Applied Materials收購Etec Systems， Inc.;

　　2011年6月27日，應用材料公司以2100萬美金收購以色列公司OramirSemiconductor Equipment Ltd.;

　　2008年1月，Applied Materials購買意大利公司Baccini;

　　2009年，應用材料公司在中國陜西西安開設了其太陽能技術中心(Solar Technology Center)—是目前全球最大的商業(yè)太陽能能源研究和發(fā)展機構/設施;

　　2009年12月，Applied Materials完成對Semitool Inc.的收購;

　　2011年5月，Applied Materials宣布收購Varian Semiconductor;

　　2013年9月24日，應用材料宣布將透過換股方式，作價90億美元收購主要競爭對手東京電子(Tokyo Electron)，2015年4月28日，應用材料與東京電子表示將取消業(yè)務合并計劃，因該合并未獲得美國司法部認可。

　　二、ASML

　　阿斯麥公司(臺譯：艾司摩爾控股公司)ASML Holding NV創(chuàng)立于1984年，前稱ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改為現(xiàn)用名，總部位于荷蘭費爾德霍芬(Veldhoven)，全職雇員12，168人，是一家半導體設備設計、制造及銷售公司。

　　公司主要從事半導體設備的設計、制造及銷售，ASML公司主要專精于晶片制造微縮影設備之設計制造與整合，積體電路生產流程中，其關鍵的制程技術則是微縮影(lithography)技術將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業(yè)務范圍遍及全球，生產與研發(fā)單位則分別位于美國康乃狄克州、加州，臺灣以及荷蘭。

　　阿斯麥公司在世界14個國家和地區(qū)有50個子公司和生產據(jù)點，主要產品是用來生產大規(guī)模集成電路的核心設備光刻機，在世界同類產品中有90%的市占率。

　　阿斯麥公司(艾司摩爾控股)ASML Holding(ASML)簡史：

　　1984年，艾司摩爾從荷蘭著名電子制造商飛利浦獨立，此后致力于大規(guī)模集成電路制造設備的研究和制造。根據(jù)摩爾定律不斷為提高單位面積集成度作貢獻。2007年已經(jīng)能夠提供制造37nm線寬集成電路的光刻機。

　　制造大規(guī)模集成電路時要對半導體晶圓曝光3，40次。如何在不降低品質的情況下，減少曝光次數(shù)是曝光機的發(fā)展方向。阿斯麥公司使用德國蔡斯公司的光路系統(tǒng)。鏡頭使用螢石和石英制造。

　　曝光機是高附加值產品，一臺新的曝光機動輒3000至5000萬美元。但是研發(fā)周期長投入資金也相當巨大。

　　阿斯麥公司為半導體生產商提供光刻機及相關服務，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產效率最高，應用最為廣泛的高端光刻機型。目前全球絕大多數(shù)半導體生產廠商，都向ASML采購TWINSCAN機型，例如英特爾(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix，KSE:000660)，臺積電(TSMC)，聯(lián)電((NYSE:UMC))，格羅方德(GlobalFoundries，格羅方德成立于2009年3月2日，是從美國AMD公司制造部門分拆出。母公司分別為AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股權65.8%)及其它臺灣十二吋半導體廠。

　　目前(截至2012年，現(xiàn)在的不知道，誰清楚請告知)已經(jīng)商用的最先進機型是Twinscan XT 1950i，每小時單位產出為260片(WPH)12吋芯片，屬于浸潤式(immersion)光刻機，用來生產關鍵尺度低于38納米的集成電路。

　　除了目前致力于開發(fā)的TWINSCAN平臺外，阿斯麥公司還在積極與IBM等半導體公司合作，開發(fā)下一代光刻技術，比如EUV(極紫外線光刻)，用于關鍵尺度在22納米甚至更低的集成電路制造。目前阿斯麥公司已經(jīng)向客戶遞交若干臺EUV機型，用于研發(fā)和實驗。同時，基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術，也在進一步成熟和研發(fā)過程當中。07年末三星(Samsung)宣布成功生產的36nm NAND Flash，基于的便是雙重曝光技術(double patten)。

　　2012年7月10日，英特爾斥資41億美元收購荷蘭芯片設備制造商阿斯麥公司的15%股權，另出資10億美元，支持阿斯麥公司加快開發(fā)成本高昂的芯片制造科技。先以21億美元，收購阿斯麥公司10%股權，待股東批準后，再以10億美元收購5%股權，投注金額將以發(fā)展450mm機臺以及EUV研發(fā)制造10nm技術為兩大主軸。

　　2012年8月5日，臺積電宣布加入荷蘭阿斯麥公司所提出的“客戶聯(lián)合投資專案”(Customer Co-Investment Program)，根據(jù)協(xié)議，臺積電將投資ASML達8.38億歐元，取得阿斯麥公司約5%股權，未來5年并將投入2.76億歐元，支持阿斯麥公司的研發(fā)計劃。

　　2012年8月27日，三星宣布斥資5.03億歐元入股以荷蘭為基地的芯片商阿斯麥公司3%股權，并額外注資2.75億歐元合作研發(fā)新技術。

　　2012年10月17日，ASML Holding NV(ASML)與Cymer (原NASDAQ:CYMI)宣布簽訂合并協(xié)議，阿斯麥公司將以19.5億歐元收購Cymer所有在外流通股票，收購Cymer目的在于加速開發(fā)Extreme Ultraviolet半導體蝕微影技術，兩家公司董事會一致通過這件交易，Cymer股東將以每股收取20萬美元現(xiàn)金和1.1502股ASML普通股，收購價比Cymer過去30日均價高出61%。