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日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過(guò)

  • 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃在2025年下半年對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計(jì)劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過(guò)了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（經(jīng)產(chǎn)?。┲鞴艿男畔⑻幚硗七M(jìn)機(jī)構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機(jī)構(gòu)為下一代半導(dǎo)體企業(yè)提供債務(wù)擔(dān)保。這一機(jī)制將使日本政府能夠通過(guò)IPA對(duì)Rapidus進(jìn)行出資，出資對(duì)象將通過(guò)公開(kāi)招募選定，預(yù)計(jì)為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預(yù)算中預(yù)留了1,000億日元
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臺(tái)積電高歌猛進(jìn)，二線(xiàn)廠(chǎng)商業(yè)績(jī)承壓

  • 作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺(tái)積電全年合并營(yíng)收達(dá)900億美元，同比增長(zhǎng)30%；稅后凈利達(dá)365億美元，同比大幅增長(zhǎng)35.9%。毛利率達(dá)到56.1%，營(yíng)業(yè)利益率達(dá)45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺(tái)積電的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)晶圓代工業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電首季毛利率達(dá)58.8%，且預(yù)計(jì)第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)13%、同比增長(zhǎng)近40%。與之形成鮮明對(duì)比的是，二線(xiàn)代工廠(chǎng)首季營(yíng)運(yùn)并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來(lái)看，聯(lián)電2025年首季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣578
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AMD拿下臺(tái)積電2nm工藝首發(fā)

  • 4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業(yè)界首款采用臺(tái)積電2nm（N2）制程技術(shù)的高效能運(yùn)算（HPC）處理器，預(yù)計(jì)將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺(tái)積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋(píng)果公司的芯片首發(fā)。N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3（3nm）相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍，這些提升主要得
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英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)

  • 英特爾的代工服務(wù)高級(jí)副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會(huì)上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展。?在 2025 年愿景會(huì)議上，英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，這是一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標(biāo)志著該節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于小批量測(cè)試制造運(yùn)行的早期階段。英特爾的代工服務(wù)高級(jí)副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因?yàn)橛⑻貭柤磳⑼耆瓿善洹八哪晡鍌€(gè)節(jié)點(diǎn)”（5N4Y） 計(jì)劃，該計(jì)劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)！

  • 3月24日消息，中國(guó)科學(xué)院（CAS）研究人員成功研發(fā)突破性的固態(tài)深紫外（DUV）激光，能發(fā)射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當(dāng)前被廣泛采用的DUV曝光技術(shù)的光源波長(zhǎng)一致。相關(guān)論壇已經(jīng)于本月初被披露在了國(guó)際光電工程學(xué)會(huì)（SPIE）的官網(wǎng)上。目前，全球主要的DUV光刻機(jī)制造商如ASML、Canon和Nikon，均采用氟化氬（ArF）準(zhǔn)分子激光技術(shù)。這種技術(shù)通過(guò)氬（Ar）和氟（F）氣體混合物在高壓電場(chǎng)下生成不穩(wěn)定分子，釋放出193納米波長(zhǎng)的光子。這些光子以短脈沖、高能量形式發(fā)射，輸出功
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2納米制程競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？

  • 在半導(dǎo)體制程技術(shù)的競(jìng)賽中，2納米制程成為各大廠(chǎng)商爭(zhēng)奪的下一個(gè)重要里程碑。 臺(tái)積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開(kāi)始試產(chǎn)，并計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電將在2納米節(jié)點(diǎn)引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術(shù)，這是從傳統(tǒng)的FinFET轉(zhuǎn)向新一代晶體管架構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。 臺(tái)積電也計(jì)劃興建2納米晶圓廠(chǎng)，以滿(mǎn)足未來(lái)的生產(chǎn)需求。臺(tái)積電在制程技術(shù)上一直保持領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)。 與蘋(píng)果、AMD、高通等大客戶(hù)的緊密合作，使其在市場(chǎng)上具有強(qiáng)大的影響力。 且需面對(duì)來(lái)自三星和英特爾在GA
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計(jì)劃上半年流片，英特爾18A制程準(zhǔn)備就緒

  • 近日，英特爾宣布，其18A制程節(jié)點(diǎn)（1.8納米）已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，并計(jì)劃在今年上半年開(kāi)始設(shè)計(jì)定案。該制程將導(dǎo)入多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計(jì)劃將18A制程應(yīng)用于即將推出的Panther Lake筆電處理器與Clearwater Forest服務(wù)器CPU，這兩款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供電技術(shù)。該技術(shù)透過(guò)將粗間距金屬層與凸塊移至芯片背面，并采用納米級(jí)硅穿孔（through-silicon
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16/14nm也受限 但擋不住中國(guó)崛起！光刻機(jī)采購(gòu)金額首次大幅下降

  • 2月13日消息，雖然受到美國(guó)制裁，但中國(guó)一直是以光刻機(jī)為主的晶圓/芯片制造設(shè)備的最大采購(gòu)國(guó)，而根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2025年中國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的采購(gòu)將首次出現(xiàn)大幅下降。報(bào)告稱(chēng)，2024年，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的采購(gòu)額為410億美元，而在2025年預(yù)計(jì)會(huì)降至380億美元，降幅超過(guò)7％。TechInsights認(rèn)為，這一方面是美國(guó)的出口管制政策越發(fā)收緊，另一方面是中國(guó)半導(dǎo)體本身不斷取得突破，同時(shí)芯片供應(yīng)超過(guò)了需求。30億美元的下降很大，不過(guò)380億美元的采購(gòu)規(guī)模，仍然讓中國(guó)穩(wěn)居世
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求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購(gòu)規(guī)則全改

  • 12月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正計(jì)劃對(duì)其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面整頓，以加強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進(jìn)行全面的“從零檢討”，預(yù)計(jì)將對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大影響。報(bào)道稱(chēng)，三星已經(jīng)開(kāi)始審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈，并計(jì)劃建立一個(gè)新的供應(yīng)鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，并以性能為首要要求，不考慮現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購(gòu)的設(shè)備，并重新評(píng)估其性能和適用性，目標(biāo)是推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。三星過(guò)去一直執(zhí)行“聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃”與單一供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)
  • 關(guān)鍵字： 三星  制程  封裝  

臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開(kāi)始量產(chǎn)

  • 在歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電表示電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強(qiáng)型N2P/N2X制程技術(shù)做好準(zhǔn)備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經(jīng)通過(guò)N2P工藝開(kāi)發(fā)套件（PDK）版本0.9的認(rèn)證，該版本PDK被認(rèn)為足夠成熟。這意味著各種芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商現(xiàn)在可以基于臺(tái)積電第二代2nm制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在2025年末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開(kāi)始投產(chǎn)。臺(tái)積電N2系
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三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

  • 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函，對(duì)7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對(duì)人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對(duì)此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶(hù)洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國(guó)大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng)，對(duì)于傳言不予置評(píng)。從最新的傳聞來(lái)看，雖然美國(guó)目前尚未正式出臺(tái)相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺(tái)積電類(lèi)似的舉措。有消息稱(chēng)，三星與臺(tái)積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
  • 關(guān)鍵字： 三星  臺(tái)積電  7nm  制程  芯片  

TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)貢獻(xiàn)最大

  • 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，受?chē)?guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠(chǎng)將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠(chǎng)的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。TrendForce 集邦咨詢(xún)表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務(wù)器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024 年產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加
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iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

  • 市場(chǎng)消息傳出，臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺(tái)積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶(hù)展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠(chǎng)并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺(tái)積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，蘋(píng)果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺(tái)積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
  • 關(guān)鍵字： iPhone17 Pro  2nm  制程  臺(tái)積電  

第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

  • 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶(hù)陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠(chǎng)商第二季保持不變，依次為T(mén)SMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  制程  先進(jìn)制程  TrendForce  

1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！

  • 近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開(kāi)展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來(lái)科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。據(jù)北京科技大學(xué)介紹，雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺(tái)，重點(diǎn)開(kāi)展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設(shè)計(jì)制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國(guó)科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交
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