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HPE、IBM、ARM以及三星等一眾廠商正在聯(lián)手編織“內存架構”

作者: 時間:2016-10-14 來源:至頂網 收藏

  除了英特爾與思科之外,各家廠商皆已開始合作開發(fā)存儲級內存方案。

本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/201610/311332.htm


HPE、IBM、ARM以及三星等一眾廠商正在聯(lián)手編織“內存架構”


  存儲級內存互連結構需求已經相當迫切

  目前多家供應商已經開始攜手開發(fā)Gen-Z方案——一套可擴展高性能總線或互連架構,旨在對接計算機與內存。

  這一Gen-Z聯(lián)盟屬于開放性非專有透明行業(yè)標準機構。該機構表示,其認為開放標準能夠提供一套更為公平的競爭環(huán)境,能夠有效促進新型技術成果的推廣、創(chuàng)新與采納。

  此聯(lián)盟成員目前包括AMD、ARM、博通、Cavium、克雷、戴爾-EMC、惠普企業(yè)業(yè)務公司(簡稱)、華為、、IDT、聯(lián)想、Mellanox Technologies、美光、Microsemi、紅帽、三星、希捷、SK-海力士、西部數(shù)據集團以及賽靈思。

  很明顯,還有幾股重要力量缺席。沒錯,首先是數(shù)據中心與服務器CPU供應巨頭英特爾。這實在令人好奇。特別是考慮到作為XPoint的另一開發(fā)方,美光公司倒是加入了其中。那么除此之外還有其它候選廠商未加入嗎?是的,思科亦不在名單當中。作為UCS服務器供應商,我們認為思科明顯有理由對這一全新CPU-內存互連架構擁有興趣。


HPE、IBM、ARM以及三星等一眾廠商正在聯(lián)手編織“內存架構”


  Gen-Z需要對內存概念加以池化

  根據我們掌握的情況,“這套靈活且性能出色的內存設計架構能夠提供一套對等互連體系,從而輕松在訪問大規(guī)模數(shù)據的同時降低使用成本,同時避免如今廣泛存在的各類瓶頸。”這應該能夠通過使用存儲級內存及新的編程與架構設計思路以進一步將存儲訪問距離縮減至內存訪問距離,從而實現(xiàn)顯著的速度提升。

  內存語義結構將全部通信作為內存操作加以處理,具體包括加載/存儲、put/get以及處理器所經常使用的原子性操作。內存語義能夠將由CPU指向寄存器存儲的負載命令延遲優(yōu)化至次微秒級別。這與需要配合復雜、代碼密集型軟件堆棧實現(xiàn)管理的塊存儲訪問機制完全不同。

  該聯(lián)盟同時發(fā)布公告指出:“低延遲存儲級內存的興起以及對機架規(guī)模資源的需要,意味著必須推出一套新的數(shù)據訪問方案?!?/p>

  作為基礎思路,內存層如今正變得越來越重要,而機架規(guī)模的可組合性在實現(xiàn)當中需要配合高帶寬、低延遲結構,同時保證能夠在無需對操作系統(tǒng)進行修改或調整的前提下無縫接入現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)。

  該聯(lián)盟目前已經公布了Gen-Z互連方案的幾項基本特性:

  ? 經由基于內存語義且經過簡化的接口實現(xiàn)高傳輸帶寬與低延遲水平,其傳輸帶寬的擴展能力可在數(shù)十GB每秒到數(shù)百GB每秒之間,而加載到使用內存延遲則低于100納秒。

  ? 支持可擴展內存池與資源,從而實現(xiàn)實時分析與內存內應用。

  ? 具備極高軟件兼容性,即無需對現(xiàn)有操作系統(tǒng)作出任何改動。

  ? 規(guī)模由簡單低成本連接到高容量機架規(guī)模互連皆可涵蓋。


HPE、IBM、ARM以及三星等一眾廠商正在聯(lián)手編織“內存架構”


  Gen-Z 結構概念圖

  其中的核心規(guī)范,包括架構與協(xié)議,將于2016年年末最終完成。另外,Gen-Z聯(lián)盟亦在積極吸納新成員,我們可能會在2017年年初迎來其首批產品。



關鍵詞: HPE IBM

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