不同于傳統(tǒng)ATE的封閉式架構(gòu)，STS具有開放式的模組化架構(gòu)，可協(xié)助工程師運用PXI儀器。

　　對此，美商國家儀器提供了更低成本的半導體測試系統(tǒng)（Semiconductor Test System;STS），協(xié)助工程師和科學家克服半導體測試的工程挑戰(zhàn)。這是基于PXI架構(gòu)的自動化測試系統(tǒng)，內(nèi)建有半導體生產(chǎn)測試環(huán)境的PXI模組，有助于降低RF和混合式訊號裝置的測試成本。

　　相較于傳統(tǒng)的ATE系統(tǒng)，STS先期使用者都證實了STS有助于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)能，而且還可以透過相同的硬體和軟體工具，同時執(zhí)行特性測試與生產(chǎn)作業(yè)。這樣一來即可更快建立資料關(guān)聯(lián)并縮短上市時間。

　　不同于傳統(tǒng)ATE的封閉式架構(gòu)，STS具有開放式的模組化架構(gòu)，可協(xié)助工程師運用PXI儀器。這對RF和混合式訊號測試而言尤其重要，因為傳統(tǒng)ATE的測試范圍通常無法滿足最新半導體技術(shù)的需求。STS搭載TestStand測試管理軟體、和LabVIEW系統(tǒng)設(shè)計軟體，針對半導體生產(chǎn)環(huán)境提供了豐富的功能組合，包含可客制化的操作介面、分類機/針測機整合、裝置為主的程式設(shè)計和針腳-通道配置、標準測試資料格式報表制作、整合式多地點支援等。

　　這些功能讓工程師可迅速開發(fā)測試程式、加以除錯并完成布署，縮短整體的上市時間。此外，STS還配備了全封閉式的“零占用空間”測試頭、標準銜接與連結(jié)機構(gòu)，可立即整合至半導體生產(chǎn)測試單元。

　　STS系列提供三種不同的機型：T1、T2、T4，分別容納了1、2、4個PXI機箱。這些尺寸選項，再加上所有STS機型通用的軟體、儀控和互連機構(gòu)，可協(xié)助工程師充分滿足不同的針腳和地點數(shù)量需求。此外，便于擴充的STS還可以布署至特性測試甚至是生產(chǎn)環(huán)境，藉此優(yōu)化成本效益、大幅簡化建立資料關(guān)聯(lián)的程序，進而縮短上市時間。