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盤點+點評:2016中國半導體行業(yè)十大事件

作者: 時間:2017-01-08 來源:中國電子報 收藏
編者按:2016年全球半導體行業(yè)繼續(xù)上演深度調整與整合,超大規(guī)模的并購持續(xù),市場經(jīng)歷小幅的衰退,企業(yè)苦苦尋找新的增長點。相對而言,中國半導體產(chǎn)業(yè)受國家利好政策的支持有著更好的表現(xiàn),中國半導體產(chǎn)業(yè)正在加速追趕。

  6 貴州華芯通成立,目標ARM架構服務器芯片

本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/201701/342584.htm

  2016年1月17日,高通公司與貴州省相關部門以18.5億元(約2.8億美元)合資成立貴州華芯通半導體技術有限公司,進行服務器芯片的設計、開發(fā)與銷售。2016年11月18日,華芯通宣布正式啟用位于北京望京地區(qū)的北京研發(fā)中心。目前,公司已獲得來自ARM v8-A架構授權和技術轉移,將開發(fā)10納米的服務器芯片。

盤點+點評:2016中國半導體行業(yè)十大事件

  點評:長期以來,我國在通用CPU領域一直受制于人。信息通信技術的深度融合以及云計算/大數(shù)據(jù)和SDN/NFV的快速發(fā)展,正在推動計算架構、網(wǎng)絡架構、存儲架構向通用化方向演進。這對互聯(lián)網(wǎng)服務器CPU提出了全新的規(guī)格需求,同時也給我國發(fā)展CPU產(chǎn)業(yè)帶來了新一輪的黃金發(fā)展機遇期。以互聯(lián)網(wǎng)服務器CPU為切入點,實現(xiàn)在高端服務器及通用CPU領域的安全自主可控發(fā)展是當務之急。

  7 手機芯片開啟10nm時代,中國通信芯片走向高端

  2016年,全球智能手機芯片市場的競爭越來越激烈,“寡頭競爭”趨勢已經(jīng)十分明顯。“寡頭”間的碰撞則不斷朝中高端市場延伸。高通采用10nm工藝的驍龍835發(fā)布,聯(lián)發(fā)科、華為海思也將采用該工藝生產(chǎn)芯片,華為海思將推出采用10nm工藝的麒麟970,聯(lián)發(fā)科的Helio X30也將采用10nm工藝。

  點評:集成電路是信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。近年來,在國家一系列產(chǎn)業(yè)政策的扶持推動下,中國IC產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展。2016年,中國集成電路銷售收入預計達到1518.52億元(約合228.35億美元),相比2015年增長23.04%。然而,另一方面,整體技術水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不足等問題依然存在,特別是在CPU、存儲器等高端領域,芯片產(chǎn)品發(fā)展不力,產(chǎn)業(yè)結構存在著較為嚴重的缺位情況。目前,通信芯片是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況最好的部分,下一步需要解決中國高端芯片發(fā)展不足的問題。

  8 中芯長電半導體規(guī)模量產(chǎn),進入到14納米產(chǎn)業(yè)鏈

  2016年7月28日,中芯國際與長電科技合資成立的中芯長電半導體有限公司舉行了14納米凸塊加工量產(chǎn)儀式。中芯長電半導體的12英寸28納米凸塊加工技術在2015年底已通過客戶的產(chǎn)品驗證,成為國內(nèi)第一家、也是唯一一家可提供14納米凸塊加工中段硅片制造服務的公司。凸塊加工是中段硅片制造的基本工藝之一,在強調高性能、低功耗、小尺寸的移動智能芯片中被廣泛應用。

  點評:隨著移動智能時代的發(fā)展,集成電路芯片對性能、功耗、面積的要求越來越高,傳統(tǒng)的芯片架構越來越力不從心,中段工藝在半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈中已成為必不可少的關鍵環(huán)節(jié)。中芯長電半導體項目量產(chǎn)表明我國在半導體制造工藝上取得重大突破,意味著我國首次成功打通了移動智能通信芯片加工制造產(chǎn)業(yè)鏈的全部環(huán)節(jié),為我國集成電路企業(yè)參與國際頂級陣營的競爭,奠定了堅實基礎。

  9 硅襯底LED項目獲國家技術發(fā)明一等獎,核心專利實現(xiàn)突破

  2016年1月8日,南昌大學硅襯底LED項目獲得2015年度國家技術發(fā)明獎中唯一的一等獎。根據(jù)生長襯底不同,藍光LED技術有三條主流技術路線:日本的藍寶石襯底LED技術、美國的碳化硅襯底LED技術和中國的硅襯底LED技術,而前兩條技術路線已經(jīng)被歐、美、日等國占盡先機。經(jīng)過多年的運作,五家國際大企業(yè)已經(jīng)通過交叉授權等手段,在LED產(chǎn)業(yè)構筑了森嚴的專利壁壘。硅襯底LED技術實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,獲授權發(fā)明專利68項,實現(xiàn)了核心部件的每一層都有專利保護。

盤點+點評:2016中國半導體行業(yè)十大事件

  點評:硅襯底LED技術從源頭上避開了發(fā)達國家的技術壁壘,不僅從實驗室走向了國際市場,更是已經(jīng)具備了大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力,成為提升我國LED照明產(chǎn)業(yè)國際地位和競爭力的關鍵。隨著硅襯底LED技術和工藝的成熟,產(chǎn)業(yè)化進程也將隨之加快,其產(chǎn)品有望向一系列性能更高、附加值更高的照明領域延伸。

  10 2016年中國光伏裝機31GW,繼續(xù)領跑全球

  太陽能行業(yè)咨詢公司Mercom Capital發(fā)布了一份研究報告:預測2016年光伏裝機量將高達76GW,而中國將以高達31GW的總裝機量繼續(xù)領跑全球光伏市場。這也是中國自2013年以來,連續(xù)四年獲得光伏裝機總量的第一名。該研究報告分析稱,中國光伏搶裝潮之后的需求放緩,導致市場出現(xiàn)供大于求的情況,致使組件價格大幅下跌,但低組件價格有助于2017年的需求恢復。預計2017年全球太陽能需求前景并不會像預期那樣放緩,反而有所改觀。

盤點+點評:2016中國半導體行業(yè)十大事件

  點評:2016年全球光伏裝機量驚人的增長速度部分原因可以歸功于中國在2016年上半年出現(xiàn)的光伏搶裝潮和第四季度的強勁表現(xiàn)。有研究報告稱,由于中國裝機量出現(xiàn)了前所未有的熱潮,國家能源局將太陽能安裝目標從2020年的150GW減少到110GW,減少了27%。


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關鍵詞: 紫光 長江存儲

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