北京時間4月14日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，東芝債權(quán)人可能很快將批準東芝將其芯片業(yè)務(wù)部門股份作為抵押品，以獲得約1萬億日元(約合92億美元)的新貸款。

　　分析人士稱，對于資金嚴重短缺的東芝而言，此次抵押芯片業(yè)務(wù)的建議能獲得債權(quán)人的批準至關(guān)重要。因為在將芯片業(yè)務(wù)部門徹底出售之前，東芝還需要數(shù)十億美元的新鮮資本。

　　上個月有報道稱，東芝已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。知情人士稱，到目前為止，東芝主要債權(quán)人已基本同意東芝的抵押建議，只有少數(shù)小債權(quán)人反對該建議。但東芝主要債權(quán)人相信，該建議會得到所有債權(quán)人的批準。

　　將芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押后，東芝希望能獲得約3000億日元的新貸款，以及價值6800億日元的貸款承諾。

　　據(jù)知情人士稱，東芝已將其芯片業(yè)務(wù)部門競購買家名單縮減至四家，其中美國芯片廠商博通公司(Broadcom)勝出的幾率較大。當前，博通給出的報價約為2萬億日元(約合180億美元)，但現(xiàn)階段的報價不具約束力，將來可能發(fā)生變化。

　　第二輪競價的截止日期是5月19日。東芝已經(jīng)表示，如果出售芯片業(yè)務(wù)失敗，可能威脅到公司的生存能力。