隨著蘋果在今年的秋季發(fā)布會(huì)上正式宣布將以HomePod進(jìn)入智能音箱市場(chǎng)，可以預(yù)見智能音箱將會(huì)是未來的主流發(fā)展方向，而抓住這個(gè)風(fēng)口的高通公司近日則表示，將會(huì)大力幫助硬件廠商更方便的創(chuàng)造自家的智能音箱產(chǎn)品。

　　高通表示將會(huì)為硬件廠商提供配有整套預(yù)制方案的智能芯片、完善的麥克風(fēng)技術(shù)和音頻系統(tǒng)等等，而通過這些元件的組合，硬件廠商就能打造出屬于自己的智能音箱產(chǎn)品。

　　當(dāng)然，類似于amazon、Google這樣的公司并不會(huì)使用高通所提供解決方案，但是很多小型企業(yè)在高通的幫助下能夠迅速推出類似于Echo的智能音箱產(chǎn)品，這無疑節(jié)省了大量研發(fā)、測(cè)試等時(shí)間和資金成本，從而更快的將產(chǎn)品推廣到市場(chǎng)。

　　高通的“Smart Audio Platform”包含智能音箱的大部分核心技術(shù)(除了音箱內(nèi)置的揚(yáng)聲器)，具備遠(yuǎn)場(chǎng)麥克風(fēng)系統(tǒng)，支持波束形成、回波消除和喚醒命令等。此外該平臺(tái)還提供了WiFi和藍(lán)牙(為高分辨率音頻傳輸提供apt-X HD技術(shù))以及支持高通的AllPlay音響同步系統(tǒng)等。