在“2018中國光網(wǎng)絡研討會(OptiNet China 2018)”期間，美高森美(Microsemi)舉辦新一代光傳送網(wǎng)與5G承載的媒體交流會，介紹了被Microchip收購后的變化，及面向OTN 3.0的新產(chǎn)品DIGI-D5，使太比特OTN交換卡可以實現(xiàn)靈活的光網(wǎng)絡。

　合并之美

　　Microsemi副總裁兼通信事業(yè)部總經(jīng)理Babak Samimi先生稱，Microsemi的通信事業(yè)部最早是PMC-Sierra，于2016年1月被Microsemi收購;今年5月Microsemi又被Microchip公司收購，成為了Microchip的子公司。

雖然經(jīng)歷了兩次合并，但合并的目的是為了優(yōu)勢互補、多元化發(fā)展，以降低市場風險。由下圖右圖可見，合并后各個業(yè)務領域形成了平衡之美。

? ?因此，通信事業(yè)部的發(fā)展目標、規(guī)劃和向客戶的承諾從未改變。

　　OTN 3.0是大勢所趨

　　如今OTN發(fā)展遇到的挑戰(zhàn)有：如何將OTN從城域/骨干延伸到5G承載/接入?5G X-Haul的技術如何收斂?如何加速“后100G”時代光傳輸?shù)耐七M?如何實現(xiàn)1T以上OTN板卡并保證功耗依然滿足要求?OTN 3.0是很好的解決方案。

　　OTN 3.0的優(yōu)勢首先是移動優(yōu)化，其次支持400G傳輸及1T以上大容量線卡，有靈活可變的超100G OTN 速率，每100G端口功耗比上一代降50%。

　　通常業(yè)界有兩種芯片級解決方案：FPGA和通用芯片。FPGA的特點是靈活性高，但成本和功耗相對較大，因此在研制早期通常會采用;而一旦技術成熟、需要大批量時，就會采用Microsemi這樣的通用芯片。

　　Microsemi在此做了很多工作，例如在業(yè)界合作方面，是NGOF的創(chuàng)始成員之一，合作制定OTN在移動承載中的優(yōu)化和標準;在新產(chǎn)品投入方面，推出第五代產(chǎn)品DIGI-G5，使OTN3.0實現(xiàn)成為可能。

　　Microsemi在5G X-Haul市場做了很多工作。首先在領導產(chǎn)品開發(fā)方面，對于OTN，發(fā)布了基于DIGI-G4的OTN前傳參考設計，助力4G、5G前傳在100G OTN上的融合。

　　其次，還帶來了一些思維創(chuàng)新，例如對于通信行業(yè)，標準和協(xié)議非常重要，Microsemi積極參與和推進：對于NGOF，作為創(chuàng)始成員之一，與中國電信，中國聯(lián)通等合作制定下一代5G承載技術方案;對于ITU-T，作為5G承載附錄的主編，主導制定移動優(yōu)化的OTN和SPN的技術標準;對于1914，作為IEEE1914.3工作組的主席，主導制定RoE(Radio Over Ethernet)互通協(xié)議;對于Telco: 給中國和北美多家移動運營商演示5G X-haul解決方案。

　　Microsemi的DIGI-D5

　　Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤先生上場。

　　郎濤先生稱，DIGI-G5是第一款支持OTN 3.0的芯片，開啟了OTN3.0時代，將OTN的優(yōu)勢引入5G承載中;它在云和SDN上有很多創(chuàng)新;支持電信級OTN交叉軟件。

　　DIGI-G5常見的設備和應用有：核心/城域P-OTP平臺的1Tbps+ 線卡;600G Flex/Muxponders;數(shù)據(jù)中心互聯(lián)用4.8T 1RU復用轉發(fā)器;緊湊型免矩陣城域平臺所需的800G 分布式OTN交叉。

　　更多內(nèi)容，請見如下Microsemi關于DIGI-G5的官方新聞稿。

　　美高森美使能太比特OTN交換卡以實現(xiàn)靈活的光網(wǎng)絡

　　DIGI-G5具有400GE、FlexE和FlexO三倍端口密度，并且每端口功耗降低50%

　　美高森美公司(Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (紐約納斯達克交易所代號: MCHP) 全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實現(xiàn)了三倍容量的分組光傳輸平臺，同時每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網(wǎng)絡(OTN)處理器市場的領先地位，其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場上第一個采用最新標準化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解決方案，并且集成了安全引擎以實現(xiàn)靈活的加密光連接。

　　根據(jù)“思科視覺網(wǎng)絡指數(shù)(VNI)預測”，到2021年，云工作負載、移動數(shù)據(jù)和視頻流將推動網(wǎng)絡帶寬增長到接近兩倍。在100G OTN交換連接上傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)、存儲、知識產(chǎn)權(IP)/多協(xié)議標簽交換(MPLS)和4G/5G通用公共無線接口(CPRI)/eCPRI服務，已被證明是今天在城域網(wǎng)和長距網(wǎng)絡上最能夠高效使用光纖、功耗和成本的高效益部署解決方案。為了滿足高度互聯(lián)世界的預期帶寬增長，網(wǎng)絡運營商尋求以200G、400G和新的長距網(wǎng)絡FlexO連接來擴展其網(wǎng)絡。

　　為應對這種持續(xù)增長，原始設備制造商(OEM)需要擴展至超越今天的400G產(chǎn)品陣容，以高于100G速率并且更加密集的端口來提供1太比特或以上的容量。OEM也需要一個像美高森美新型DIGI-G5的器件來利用DIGI現(xiàn)場硬化(field-hardened)OTN軟件棧，并以更快的上市時間交付其領先的系統(tǒng)。

　　中國移動通信有限公司研究院網(wǎng)絡技術研究所副所長李晗表示：“中國移動運營全球其中一個最大的OTN交換網(wǎng)絡。隨著我們進入5G和云時代，為滿足帶寬需求，我們的城域網(wǎng)絡必須采用新的更高速OTN速率來擴展規(guī)模，同時降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平臺將有助于我們的供應商構建更高容量的可擴展系統(tǒng)來支持我們的長期網(wǎng)絡擴展需求。”

　　DIGI-G5能夠實現(xiàn)OTN 3.0，足夠應付超100G的時代

　　行業(yè)繼續(xù)投資來促進OTN的不斷演進，以滿足由云工作負載推動的超連接世界的需求。

　　? OTN 1.0基于10G點對點波分復用(WDM)連接。

　　? OTN 2.0建立在OTN交換上，是當今的主流100G光連接。

　　? OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通過新的400G OTN、OTUCn和FlexO交換連接進行傳輸。

　　DIGI-G5實現(xiàn)了帶寬容量的飛躍，提供了豐富的新式OTN 3.0接口，并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎，有助于實現(xiàn)靈活的加密光連接。

　　美高森美通信業(yè)務部門副總裁兼業(yè)務部經(jīng)理Babak Samimi表示：“我們的DIGI OTN處理器組合在促進服務提供商網(wǎng)絡轉換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡方面發(fā)揮了重要作用。我們的DIGI-G5開創(chuàng)先河，通過三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，幫助業(yè)界實現(xiàn)太比特可擴展性，過渡到新的OTN 3.0架構?！?/p>

　　現(xiàn)場硬化OTN軟件棧加速上市時間

　　美高森美經(jīng)過現(xiàn)場驗證和運營商認證的DIGI OTN交換軟件開發(fā)套件(SDK)提供了一個應用驅動的硬件抽象層(HAL)，它將業(yè)務路徑設置簡化為幾個應用程序接口(API)調(diào)用，從而幫助OEM加快開發(fā)周期。DIGI-G5的板上ARM?處理器可以通過從主機中央處理單元(CPU)中卸載復雜和時間關鍵的操作(如業(yè)務路徑配置、保護交換和開銷管理)，以實現(xiàn)Tbps應用性能。DIGI-G5允許OEM廠商根據(jù)需要，通過軟件定義網(wǎng)絡(SDN)控制的網(wǎng)絡架構來擴展他們的軟件性能。

　　DIGI-G5提供行業(yè)領先的創(chuàng)新技術

　　美高森美的OTN處理器提供了多個與眾不同的特性，包括：

　　? 高達1.2Tbps的總接口帶寬

　　? 全面的以太網(wǎng)支持：10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE規(guī)范

　　? 新的OTN 3.0速率：能夠實現(xiàn)靈活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)傳輸

　　? 56G PAM-4串行器/解串器(SerDes)：可以直接連接QSFP-DD、OSFP和相干數(shù)字信號處理器(DSP)

　　? 集成數(shù)據(jù)包測試集：有助于實現(xiàn)遠程故障排除和調(diào)試，以降低資本和運營支出

　　? 集成安全引擎：可實現(xiàn)基于端到端AES-256的加密和認證

　　? 針對OTN交換網(wǎng)絡：集成G.HAO帶寬按需處理

　　? 基于創(chuàng)新的DIGI-環(huán)網(wǎng)連接(DIGI-Mesh-Connect)架構：有助于省卻集中式交換光纖設備，以最低成本和功耗實現(xiàn)結構緊湊、按增長付費的OTN交換。

　　市場研究公司Cignal AI預計，基于OTN的光傳輸設備的市場將于2021年接近140億美元，400G聯(lián)同100G連接將占部署容量的絕大多數(shù)。先進分組OTN交換設備是光纖市場增長最快的領域之一，也是Verizon、中國移動和西班牙電信等運營商所追求的大型城域WDM部署的核心。Cignal AI預計，到2021年這部分光纖市場的收入的復合年增長率(CAGR)將達到20%。

　　Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示：“雖然100G在今天的城域和和長距網(wǎng)絡中很普遍，但下一代分組光傳輸必須擴展到超100G，并包括隨時隨地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供帶寬的功能。憑借DIGI-G5，美高森美延續(xù)了其一直為市場提供領先OTN芯片組的悠久歷史，這些芯片組是OTN傳輸和交換網(wǎng)絡的基礎。”

　　除了多服務OTN處理器和運營商級以太網(wǎng)/OTN PHY之外，美高森美還提供OTN定時轉換器、安全現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和PCIe交換器作，這些解決方案都是發(fā)展OTN傳輸設備、OTN交換設備和采用OTN的數(shù)據(jù)中心互連的關鍵。