高通正式發(fā)布驍龍670處理器：10nm工藝
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編者按：基于這款新型驍龍670處理器的設(shè)備預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)上市。
高通今天晚上突然宣布了驍龍670處理器，驍龍670是驍龍660的升級(jí)版，采用了10nm工藝制造，CPU采用八核心設(shè)計(jì)，包括兩個(gè)Kryo 360 (CA75)主頻是2.0GHz，六個(gè)Kryo 360 (CA55)主頻是1.7GHz，CPU性能相比前一代提升15%。
本文引用地址：http://www.ljygm.com/article/201808/390321.htm
高通還將驍龍670處理器的GPU從前代的Adreno 512升級(jí)到Adreno 615，得益于Spectra 250 ISP，新的芯片支持2500萬(wàn)像素單攝及1600萬(wàn)像素雙攝鏡頭。搭載的Snapdragon X12基帶支持高達(dá)600Mbps的下載速度。
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