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跟高通和解又如何?蘋果加大力度研發(fā)5G基帶

作者:雪花 時間:2019-04-29 來源:快科技 收藏

不管是處于什么原因,最終還是跟高通和解,雙方撤銷所有專利訴訟的同時,也可以使用高通的技術(shù),這樣看起來是很圓滿,但背后卻依然是競爭。

本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/201904/400043.htm

據(jù)外媒報道稱,雖然跟高通和解,但依然在加大力度去自研基帶,他們除了不斷從高通挖人外,還挖了不少Intel的大咖,比如他們之前挖走的Intel的調(diào)制解調(diào)器首席開發(fā)員烏瑪先卡·斯亞咖依(Umashankar Thyagarajan)。

由于跟高通展開了專利大戰(zhàn),蘋果已經(jīng)大幅傾向Intel,并在iPhone XS、XS Max和XR中獨家使用Intel的調(diào)制解調(diào)器,但從實際效果上看,Intel的基帶實力跟高通還是有不小的差距,這也是他們?yōu)楹我顺?G手機基帶項目的主因。

《華爾街日報》上周五援引知情人士的話稱,英特爾仍在考慮把部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售給“蘋果或其他收購方”,但在蘋果與高通和解后,這項談判就暫時擱置。

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