恰逢新任副董事長蔣尚義到來之際，此前中芯國際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波，有報道稱這次事件背后是中芯國際的技術(shù)路線之爭。

聯(lián)席CEO梁孟松自從2017年入職之后，一直在大力推動中芯國際的先進工藝發(fā)展，梁孟松表示，自2017年11月?lián)沃行緡H聯(lián)席CEO至今已有三年多，幾乎從未休假，在其帶領(lǐng)的2000多位工程師的盡心竭力的努力下，完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個世代的技術(shù)開發(fā)。

據(jù)梁孟松透露，目前中芯國際的“28nm、14nm、12nm及N+1等技術(shù)均已進入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進入風(fēng)險量產(chǎn)。

5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發(fā)階段”。

而重新回歸中芯國際的蔣尚義不僅擔(dān)任了更高級別的副董事長一職，同時他也認為中芯國際應(yīng)該發(fā)展先進封裝，特別是小芯片封裝技術(shù)，可以將不同工藝的IP核心整合到一個芯片上，AMD的Zen2、Zen3處理器都是這種設(shè)計方向。

由于兩個人在這個技術(shù)方向上的理念不同，之前梁孟松的辭職風(fēng)波據(jù)悉也與此有關(guān)，關(guān)系到中芯國際選擇那種路線之爭。

不過現(xiàn)在這個問題應(yīng)該是解決了，上周蔣尚義在第二屆中國芯創(chuàng)年會發(fā)表演講，這是他回歸中芯國際之后首次公開亮相。

蔣尚義提到，先進工藝一定會走下去，先進封裝是為后摩爾時代布局的，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展。這個表態(tài)也意味著中芯國際兩種技術(shù)都要發(fā)展，不會選擇其中一種。