TrendForce集邦咨詢表示，2021年隨著各國于5G通訊、消費性電子、工業(yè)能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基站、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在于消費性產(chǎn)品，至2025年市場規(guī)模將達8.5億美元，年復合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源車20%、通訊及數(shù)據(jù)中心15%。據(jù)TrendForce集邦咨詢調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續(xù)推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規(guī)模至2025年將達33.9億美元，年復合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、光伏及儲能13%、充電樁9%，新能源車產(chǎn)業(yè)中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵襯底多數(shù)仍由歐美日IDM大廠掌握

TrendForce集邦咨詢指出，因第三代半導體GaN及SiC襯底(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現(xiàn)行主流尺寸大致落于6英寸并往8英寸方向邁進，驅使價格相較傳統(tǒng)8英寸、12英寸Si襯底高出5~20倍不等。由于多數(shù)材料仍集中于美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中;部分中國大陸廠商如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在政策支撐下相繼投入，以期加速國產(chǎn)化自給自足目標。