恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與日立能源合作，加快碳化硅（SiC）電源半導體模塊在電動交通領域的采用。此次合作項目為動力逆變器提供基于SiC MOSFET的解決方案，更高效可靠且功能安全，該解決方案由恩智浦先進的高性能GD3160隔離式高壓柵極驅動器和日立能源RoadPak汽車SiC MOSFET功率模塊組成。

產品重要性

電動汽車廠商采用SiC MOSFET動力器件，可比采用傳統(tǒng)硅IGBT獲得更高的續(xù)航里程，提高系統(tǒng)整體效率。SiC MOSFET功率器件帶有高性能功率半導體模塊和隔離式柵極驅動器，可實現更快的開關速度及更低的導通電阻和熱損耗，還可縮小電動汽車（xEV）動力驅動逆變器的尺寸，降低其成本，并減少電池組所需的容量，延長車輛的續(xù)航里程。

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日立能源的高性能汽車功率半導體模塊RoadPak提供出色的散熱和低雜散電感，經久耐用，適應惡劣的汽車應用環(huán)境，這些因素在充分發(fā)揮SiC MOSFET全部功能和優(yōu)勢中不可或缺。為獲得出色性能，該電源模塊與恩智浦GD3160高電壓隔離式柵極驅動器相結合，可實現快速、可靠的開關與故障保護。

恩智浦副總裁兼驅動器和能源系統(tǒng)產品線總經理Robert Li說：“通過與日立能源合作，我們能夠突出SiC MOSFET在電動交通領域的效率和續(xù)航里程優(yōu)勢。我們的解決方案結合了恩智浦GD3160與日立能源RoadPak SiC模塊，能縮短SiC MOSFET驅動電機逆變器從評估到性能優(yōu)化的過渡時間。”

日立能源利用其在工業(yè)和運輸領域的技術和經驗，開發(fā)適合電動交通應用的高密度RoadPak汽車SiC功率模塊。RoadPak半橋功率模塊在小巧的外形尺寸中集成了1200V SiC MOSFET、一體化冷卻針翅式散熱片和低電感連接。該模塊支持電動公交車、電動乘用車、高性能電動方程式賽車等廣泛應用。

日立能源半導體業(yè)務總經理Rainer Kaesmaier表示：“我們很高興與恩智浦半導體合作，以更快的低損耗開關提高電動交通的性能。我們的聯合解決方案基于恩智浦的柵極單元和日立能源的SiC RoadPak，以我們行業(yè)領先的經驗和創(chuàng)新技術為構建基礎，幫助延長電動汽車的行駛里程，減少全球碳排放，在世界各地推動可持續(xù)交通?！?/p>

供貨情況

●   FRDMGD31RPEVM，為RoadPak SiC模塊定制的GD3160半橋EVB現已上市。

●   日立能源的1200V RoadPak半橋SiC模塊現已上市，可選580A、780A或980A容量。

關于恩智浦GD3160

●   先進的單通道高壓隔離式柵極驅動器，具有增強的功能，可用于驅動高達1700 V的碳化硅（SiC）MOSFET器件

●    ±15 A的柵極電流驅動能力

●   快速DeSat模塊能夠在1 μs內檢測SiC MOSFET中的短路（SC）事件，并做出反應

●    實施分段驅動，與其他傳統(tǒng)方法相比，能以更低的BOM成本提供更高的效率和更好的VDS過沖保護

●   SPI可編程驅動、保護和故障報告功能，如2LTO、軟關斷（SSD）、DeSat閾值和OTW

●    提供額外保護，如集成功率器件溫度感測和功能安全特性，比如模擬BIST、通信看門狗、帶有CRC的SPI，從而促進驅動逆變器系統(tǒng)的實施，滿足ASIL-C或ASIL-D功能安全的要求。