10月9日晚間，立昂微發(fā)布公告稱(chēng)，證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)公司向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行面值總額33.9億元可轉(zhuǎn)換公司債券，期限6年。

據(jù)悉，本次立昂微公開(kāi)發(fā)行所募資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目、年產(chǎn)600萬(wàn)片6英寸集成電路用硅拋光片項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

募投項(xiàng)目彌補(bǔ)外延產(chǎn)能缺口

此前接受調(diào)研時(shí)，談及本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目中的“年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目”與現(xiàn)有項(xiàng)目的關(guān)系，立昂微向投資者介紹道：“根據(jù)目前12英寸硅片產(chǎn)品的下游客戶(hù)在多種類(lèi)別的產(chǎn)品上均存在外延的需求，目前所有的重?fù)焦杵蛻?hù)基本上均需要以外延片的形式銷(xiāo)售，輕摻硅片客戶(hù)中邏輯電路、CIS產(chǎn)品也存在較大的外延需求。”

據(jù)悉，今年3月份，立昂微收購(gòu)了嘉興國(guó)晶半導(dǎo)體（公司名稱(chēng)現(xiàn)已變更為金瑞泓微電子（嘉興）有限公司），嘉興公司預(yù)計(jì)將于2023年底形成第一期15萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，該部分產(chǎn)能為從單晶拉制環(huán)節(jié)至硅拋光片環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)線，并未規(guī)劃外延片的產(chǎn)能。因此，在上述產(chǎn)能建成后，公司將存在外延產(chǎn)能的缺口。

“公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目中的‘年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目’的實(shí)施，系為滿(mǎn)足嘉興項(xiàng)目新增的外延產(chǎn)能需求，公司將新增年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸硅外延片的生產(chǎn)能力，可以使得公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化，從而進(jìn)一步提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力?！绷何⒈硎尽?/p>

北京特億陽(yáng)光新能源總裁祁海珅介紹：“外延片為半導(dǎo)體硅片的一種，是在襯底上做好外延層的硅片，外延生長(zhǎng)是半導(dǎo)體材料和器件制造的重要工藝之一。外延片決定器件約70%的性能，是半導(dǎo)體芯片的重要原材料。”

“從全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，12英寸半導(dǎo)體硅片是大勢(shì)所趨。中小尺寸譬如8英寸、6英寸以下的產(chǎn)能，也已經(jīng)逐步向12英寸過(guò)渡。目前我國(guó)12英寸硅片產(chǎn)量不大，國(guó)產(chǎn)化率也不高，但下游需求很旺盛，尤其是我國(guó)新能源汽車(chē)、人工智能、光伏等行業(yè)對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體硅片需求較大?！逼詈＋|表示。

半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)高景氣度

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的預(yù)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)到6010億美元，比2021年增長(zhǎng)8.8%。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模位居世界第一，預(yù)測(cè)市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)到2137億美元，增長(zhǎng)率達(dá)11%。

得益于行業(yè)高景氣度及超前的產(chǎn)能儲(chǔ)備，立昂微上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.65億元，較上年同期增長(zhǎng)52.15%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.01億元，較上年同期增長(zhǎng)144.72%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.03億元，較上年同期增長(zhǎng)140.81%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)4.55億元，較上年同期增長(zhǎng)147.27%。

關(guān)于市場(chǎng)對(duì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能是否會(huì)過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)，立昂微認(rèn)為，一方面，隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域如清潔能源、人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片下游的市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)上述需求仍將保持增長(zhǎng)，且新增需求部分預(yù)計(jì)將以國(guó)產(chǎn)硅片廠商為主。

另一方面，國(guó)內(nèi)一些硅片廠商宣布的規(guī)劃產(chǎn)能與實(shí)際在建及設(shè)備到位的產(chǎn)能并不相符，同時(shí)受限于一些關(guān)鍵性設(shè)備仍有賴(lài)有進(jìn)口，關(guān)鍵設(shè)備交期的延長(zhǎng)也會(huì)延緩半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。與此同時(shí)，半導(dǎo)體硅片設(shè)備因?yàn)橥顿Y大，大部分廠商的擴(kuò)產(chǎn)也都是選擇分步實(shí)施?！耙虼?，我們非常看好硅片產(chǎn)品的景氣度?！绷何?duì)外表示。

浙江大學(xué)管理學(xué)院特聘教授錢(qián)向勁表示：“作為半導(dǎo)體材料中的大宗品類(lèi)，硅片的市場(chǎng)需求量很大。全球范圍內(nèi)的芯片短缺，以及晶圓廠建設(shè)，使硅片呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài)。同時(shí)，半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，硅片的尺寸越大，相對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本?！?/p>