EPC新推ePower? IC,可在不同功率預算提高功率密度和簡化設計
繼早前推出的100 V、35 A功率級IC(EPC23102)之后,EPC公司新推兩款新型100V功率級IC,其額定電流分別為15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。
本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/202303/444832.htm這三款集成電路能夠承受100 V的最大電壓和集成了GaN半橋功率級,內含采用半橋配置的對稱FET、半橋驅動器、電平轉換器、自舉充電和輸入邏輯接口。
這三款器件采用熱增強型QFN封裝,尺寸僅為3.5 mm x 5 mm,頂部裸露以實現雙面冷卻和可潤濕側面。其封裝兼容的特性使客戶的設計得以升級,從而實現更高的性能或更低的成本而無需修改電路板,因此易于滿足不斷變化的負載要求。
在DC/DC應用中,這些器件可以在高開關頻率(最大3 MHz)下高效運行,并為計算、工業(yè)和USB PD 3.1應用的28V~60V DC/DC轉換提供更高的性能和更小的解決方案。
在用于電動汽車、機器人、電動工具和無人機的 32 V~48 V BLDC電機驅動器中,新推的功率級IC在較小的死區(qū)時間(21ns)和100 kHz頻率下工作,從而提高系統(tǒng)效率,因為電機鐵損和振動較少,而且減少或去除電解電容器。
EPC公司首席執(zhí)行官兼聯合創(chuàng)始人Alex Lidow說:“ePower IC系列使設計人員能夠易于發(fā)揮氮化鎵技術優(yōu)勢,從而實現顯著性能改進。集成式功率器件更易于設計、布局、組裝、節(jié)省PCB占板面積和提高效率。設計人員可以利用這些器件設計出更輕且精度更高的BLDC電機驅動器、效率更高的48V輸入DC/DC轉換器、保真度更高的D類音頻系統(tǒng),以及其他工業(yè)和消費應用?!?/p>
開發(fā)板
EPC90151和EPC90152半橋開發(fā)板分別采用EPC23103和EPC23104 ePower IC,以簡化對EPC23103和EPC23104的評估過程。該板的尺寸為2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm),專為最高開關性能而設計,而且包含所有關鍵元件以易于對器件進行評估。
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