當地時間周二（4月18日），歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協議。

布雷頓在新聞發(fā)布會上說道，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節(jié)談判，現敲定協議。

根據歐盟理事會官網刊登的新聞稿，該計劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來自歐盟預算，旨在把歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%。

方案內容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進芯片設施給予更多補貼，提供微芯片研發(fā)預算以及監(jiān)測潛在供應短缺的工具等。

新聞稿指出，歐委會提出了三個主要行動方針或支柱：一、為大規(guī)模的技術產能建設提供支持；二、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性；三、建立危機監(jiān)測和緊急應對機制。