蘋(píng)果公司最近獲得了一項(xiàng)新的技術(shù)專(zhuān)利，旨在為iPhone、iPad或MacBook等未來(lái)設(shè)備提供耐磨背板。

這項(xiàng)專(zhuān)利概述了一種由金屬或陶瓷形成的空間復(fù)合材料，基材中配有可模塑基質(zhì)，相鄰耐磨構(gòu)件之間的平均距離在約10至100微米之間。耐磨構(gòu)件可以配置為以一定角度反射光；基板的楊氏模量可以大于或等于5GPa；凸起圓珠的直徑可能在0.5到5毫米之間。

這項(xiàng)專(zhuān)利的目的是為了解決便攜式電子設(shè)備表面損壞或磨損的問(wèn)題。蘋(píng)果計(jì)劃使用這種耐磨材料制造設(shè)備的背板，增強(qiáng)其抗磨損性能。這項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利的使用可以提高蘋(píng)果產(chǎn)品的耐用性和可靠性，減少用戶因?yàn)樵O(shè)備表面損壞而需要更換設(shè)備的情況。

雖然這項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利的具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)尚未公開(kāi)，但它代表了蘋(píng)果對(duì)未來(lái)便攜式電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造方向的一個(gè)重要趨勢(shì)。這也表明，蘋(píng)果正在不斷研究和發(fā)展新的材料和技術(shù)，以提高其產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。