●   單一的標準化電纜組件提供了常見的硬件解決方案，將電源以及低速和高速信號結(jié)合在一起，以簡化服務(wù)器設(shè)計 

●   靈活易實施的互連解決方案取代了多個元件，并減少管理多條電纜的需求 

●   簡約的設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)符合經(jīng)OCP推薦的Molex莫仕NearStack PCIe，能夠優(yōu)化空間利用、降低風(fēng)險并加快上市時間

全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進一步豐富了其符合開放計算項目（Open Compute Project，OCP）標準的解決方案。作為創(chuàng)新的一體化系統(tǒng)，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速信號以及電源電路集成到單一電纜組件中。這個完整的系統(tǒng)消除了多個元件的需求，優(yōu)化空間利用，并加速升級，為服務(wù)器和設(shè)備制造商提供一種啟動驅(qū)動器外設(shè)連接的方法，不但靈活、標準化，又易于實施。 

Molex莫仕數(shù)據(jù)通信與專業(yè)解決方案的新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Bill Wilson表示：“KickStart連接器系統(tǒng)進一步強化了我們在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中消除復(fù)雜性并推動標準化的目標。這種符合OCP標準的解決方案降低了客戶的風(fēng)險，減輕他們驗證單獨解決方案的負擔(dān)，并提供更快、更簡單的途徑來進行關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器升級?！?/p>

下一代數(shù)據(jù)中心的模塊化要素 

集成信號和電源系統(tǒng)是符合OCP數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）規(guī)范的標準小型化設(shè)計（Small Form Factor，SFF）TA-1036電纜組件。KickStart系統(tǒng)是與OCP成員合作開發(fā)的，受OCP的M-PIC規(guī)范推薦用于電纜優(yōu)化的啟動外設(shè)連接器。 

作為唯一符合經(jīng)OCP推薦用于啟動驅(qū)動器的內(nèi)部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應(yīng)對不斷發(fā)展的存儲信號速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號速度，數(shù)據(jù)傳輸速率高達32 Gbps NRZ。針對PCIe Gen 6所計劃的支持將能夠滿足不斷增長的帶寬需求。 

此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經(jīng)OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅固機械結(jié)構(gòu)，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實現(xiàn)空間優(yōu)化、加強氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干擾。這個全新的連接器系統(tǒng)還可從KickStart連接器到Sliver 1C進行簡單的混合電纜組件引腳排列，用于企業(yè)和數(shù)據(jù)中心的標準尺寸規(guī)格（EDSFF）硬盤對接。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務(wù)器、存儲和其他外設(shè)設(shè)備的集成，同時精簡硬件升級和模塊化策略。 

統(tǒng)一標準提高產(chǎn)品性能，減少供應(yīng)鏈約束 

KickStart非常適合于OCP服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、白盒服務(wù)器和存儲系統(tǒng)，減少對多個互連解決方案的需求，同時加快產(chǎn)品開發(fā)速度。為了支持當前和不斷發(fā)展的信號速度和電力需求，Molex莫仕的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品開發(fā)團隊與電力工程團隊合作，從而優(yōu)化電源接觸設(shè)計、熱模擬和功率耗散。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級工程技術(shù)、大規(guī)模制造和全球供應(yīng)鏈能力的支持。 

產(chǎn)品供應(yīng)

KickStart連接器系統(tǒng)的樣品現(xiàn)可供評估。 

2023年開源運算專案全球峰會 

●   請訪問Molex莫仕的B1展位，了解符合OCP標準和經(jīng)OCP推薦的最新連接解決方案，包括KickStart在內(nèi)。 

●   我們將展示Molex莫仕的IT設(shè)備、電源架線束和母線以及帶電纜背板的224G解決方案、CX2雙速、Inception、Mirror Mezz Enhanced等，使您了解Molex如何為下一代OCP機架標準奠定基礎(chǔ)。 

●   您還可參加關(guān)于推動技術(shù)進步的行業(yè)合作和發(fā)展的信息會議，包括： 

■   合作伙伴為下一代人工智能計算提供銅線技術(shù)解決方案 — 與Nvidia聯(lián)合演示，10月19日下午3:20，CXL論壇，SJCC - 低樓層 - LL20BC 

■   高功率可插拔IO收發(fā)器的熱特性表征 — 與Cisco聯(lián)合演示，10月18日上午9:40，SJC大廳樓層，210AE 

■   可靠性和材料兼容性：單相浸沒式冷卻高功率互連的評估 — 10月19日上午10:30，SJCC大廳樓層，220C