2024 開年第一天，日本中北部地區(qū)發(fā)生 7.4 級地震，震中位于石川縣能登地區(qū)，災情主要發(fā)生在石川縣、新潟縣和富士縣。此次地震，對日本半導體產業(yè)造成了一定影響。

日本半導體產業(yè)主要集中在九州，本州的關東、東北地區(qū)，北海道僅有 Rapidus 一家企業(yè)。九州聚集的半導體企業(yè)最多，如東芝、NEC、瑞薩電子、索尼、勝高（SUMCO）等；東北地區(qū)包含仙臺和福島相鄰的周邊，瑞薩電子、勝高和信越化學（Shin-Etsu Chemical）都有設廠。

目前，在此次地震區(qū)域設廠的企業(yè)包括 MLCC 大廠村田的金澤村田制作所、東芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、國際電氣等。其中，金澤村田制作所位于石川縣，不過，地震中心不在村田的主要廠區(qū)。行業(yè)人士表示，此次地震對村田的影響應該不大，因為村田在日本多處設有工廠，加上目前產能利用率尚未滿載，有較多的冗余空間。

小松村田制作所位于石川縣小松市，生產智能手機使用的 WiFi、Bluetooth 模組，主要客戶為 iPhone，由于村田集團內并無同類型的工廠，且工廠所在地的小松市地震強度為 5 級，可能會影響 iPhone 零組件供應。

金澤村田制作所位于石川縣白山市，主要生產頻率為 700MHz~3.5GHz 的 SAW 濾波器，主要用于手機、GPS，雖然村田制作所仍有仙臺工廠生產 700MHz~2.7GHz 的 SAW 濾波器，但因金澤工廠生產較高頻的產品，且此次金澤市地震強度為 5 級，而村田制作所 SAW 濾波器的全球市占率接近 50%，地震影響難以避免，會對相關供應鏈產生一定的沖擊。

東芝在石川縣新建了一座功率器件晶圓廠，預計 2024 年投入量產，此次地震是否會影響投產進程，還有待觀察。

日本是 NAND 和 DRAM 存儲器生產大國，生產重鎮(zhèn)位于三重縣和廣島縣，此次，這兩個地區(qū)的地震強度為 2 級和 1 級，對相關晶圓廠影響不大。

Ferrotec 集團的日本子公司 Ferrotec Material Technologies Corporation 于 2022 年宣布在石川縣能美郡川北町建設石川第三工廠，該廠計劃生產陶瓷材料和加工產品，計劃于 2024 年夏季開始投入運營。

硅晶圓方面，SUMCO 山形縣廠區(qū)地震強度為 2~3 級，九州和北海道的 5 座工廠未受地震影響。

對國際合作工廠的影響

近些年，有越來越多的國際廠商在日本合資建廠，此次地震，對相關企業(yè)也產生了一定影響。

晶圓代工方面，臺積電 23A 廠區(qū)位于九州熊本，目前已規(guī)劃 1、2 廠，其中，1 廠預計在 2024 下半年量產，主要生產 12nm、16nm、22nm 和 28nm 制程的 ISP、CIS 和車用相關芯片。此次，該地區(qū)的地震強度為 1~2 級，對相關工廠的影響有限。

聯(lián)電的三重縣 12 英寸晶圓廠 USJC 主要生產 40nm、65nm、90nm 制程的邏輯 IC 和功率器件（IGBT、MOSFET），約占聯(lián)電總產能約 9%。此次，該地區(qū)的地震強度為 4 級，對工廠生產有一定影響。

封測廠方面，力成日本廠（Teraprobe）主要生產 MCU，廠房位于九州熊本，日月光日本封測廠在高畠市，此次地震強度為 4 級，影響有限。

在日本，新唐與 Tower 的合資企業(yè) TPSCo，一共有三處生產基地，分別位于富山縣魚津市、富山縣礪波市和新潟縣妙高市，包括 8 英寸和 12 英寸晶圓廠，都在地震中心附近。

TPSCo 主要生產車用芯片，產品涵蓋射頻、高性能模擬、整合式電源管理、CMOS 圖像傳感器（CIS）等芯片，制程在 45nm 及以上，也有封裝和測試服務。新唐表示，地震的實際影響仍在盤點中。

總體評估

此次地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業(yè)的主要聚焦地位于日本的東海岸周邊，以及九州地區(qū)，預計此次地震對于日本半導體產業(yè)影響相對較小。

有機構認為，目前，全球整體半導體晶圓廠的產能利用率為 50~60%，若最壞情況發(fā)生，日本石川半導體工廠無法運營，全球其它廠產能很快就可以補上，且目前各廠商手中仍有庫存，因此對整體產業(yè)影響有限。

以往地震的影響

日本是個地震災害多發(fā)國，在過去 20 年的時間里，曾經發(fā)生過多次地震，對其本土半導體產業(yè)的影響還是比較大的，這也是日本發(fā)展半導體制造業(yè)，特別是 16nm 以下先進制程的隱憂。

2011 年，日本福島發(fā)生 9 級大地震，當時，東芝位于震中附近的巖手縣工廠停產，瑞薩電子的 8 個產線被迫停工，3 個月后才陸續(xù)復工生產。富士通半導體廠和 Motorola 在日本的半導體工廠也受到了影響。如此大規(guī)模的地震，眾多模擬芯片和器件工廠停產，在當時引起了一波漲價潮。

2016 年 4 月，九州熊本縣發(fā)生 6.5 級地震，當時，索尼、瑞薩電子和三菱電機等企業(yè)工廠停產，對當時的全球半導體市場產生了明顯影響，特別是 CIS 傳感器，多家手機廠商紛紛向索尼的競爭對手三星下單搶貨。

2021 年 2 月，福島近海發(fā)生地震，瑞薩電子在與福島縣相鄰的茨城縣境內有一座工廠，地震后，這座工廠不得不停產。那次地震，受沖擊最大的應用細分是汽車芯片，對于當時的缺貨潮來說，是雪上加霜。

2022 年 3 月，日本發(fā)生 7.4 級地震，宮城縣和福島縣受災嚴重。當時，村田制作所、索尼、瑞薩電子、信越等多座工廠都停工了。

基于半導體的工藝特性，停產后恢復生產必須重新設置生產參數，因此，停產前未能生產完成的產品全部廢棄，這不僅給企業(yè)帶來損失，還進一步加劇了市場上的缺貨狀況，導致價格飛漲。

當時，福島縣相關企業(yè)主要進行 8 英寸晶圓的代工和存儲芯片生產，以及硅片的生產，停產使得相關產品供不應求，帶來價格上漲，尤其是用于生產汽車芯片的 8 英寸晶圓產線，地震進一步加劇了汽車芯片全球大缺貨。瑞薩電子在震中附近的 3 座工廠的生產受到影響，其中兩座完全停工，一座工廠部分生產線停工。地震后，豐田和日產汽車公司停止了日本北部工廠的運營。

當時，受影響的那珂工廠是瑞薩電子重要的汽車芯片生產基地，在那珂工廠生產的芯片中，三分之二的產品是汽車芯片。該工廠還于 2021 年因火災事故而停工，進一步惡化了全球缺芯狀況。

地震是否會對日本半導體發(fā)展戰(zhàn)略產生影響？

在半導體材料和設備方面，日本在全球具備很強的競爭力和影響力。

據 SEMI 統(tǒng)計，日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額達到 52%，而北美和歐洲分別占 15% 左右。在制造芯片的 19 種主要材料中，日本有 14 種位居全球第一，如硅片（信越、勝高）、光刻膠（JSR、東京應化、富士材料）、光掩模（DNP、日本凸版印刷）、鍵合引線、模壓樹脂和引線框架等。

半導體設備方面，來自 VLSI Research 的數據顯示，在全球 TOP15 半導體設備廠商中，有 7 家來自日本，分別是東京電子、愛德萬、SCREEN、Hitachi High-tech、Kokusai Electric、尼康、Daifuku。

然而，在芯片制造，特別是邏輯芯片制造方面，日本明顯落后于全球其它先進地區(qū)。近幾年，日本正在大力發(fā)展本土的芯片制造業(yè)，特別是在 28nm 以下制程（以 12nm、16nm 和 22nm 為主），以及最先進制程工藝（2nm 及以下）產線建設方面，政府給予了很多政策和資金支持。

日本的半導體基本戰(zhàn)略可以概括為「三步走」：一、強化已有的半導體制造基礎；二、通過國際合作學習先進半導體技術，并建立起日本國內的生產體制；三、通過國際合作建立起最前沿的技術基礎。

為了在日本加速建立起先進制程芯片的制造能力，日本政府在 2021 財年追加了 6170 億日元的財政預算，2022 財年再次追加 4500 億日元。截至 2022 年 9 月，經濟產業(yè)省共通過了 3 項先進制程半導體制造項目，主要包括：臺積電、索尼與電裝在日本熊本縣的工廠（JASM），主要生產 28nm、22nm、12nm、16nm 制程邏輯芯片；KIOXIA 與西部數據在日本三重縣的工廠，主要生產第 6 代 3D NAND Flash；與美光合資在廣島縣建廠，主要生產 1β制程 DRAM。

在成熟制程方面，日本政府也很重視本土生產能力的提升，以及對配套材料和設備等周邊廠商的支持。其中，對供應鏈高度重要的半導體生產設施的脫碳化·更新化補助金項目共通過了 30 項補貼（合計補貼金額為 465 億日元），涵蓋日本國內 81 個成熟制程晶圓廠中的 27 個（覆蓋率達到 33%），預計可將日本成熟制程芯片生產能力提升 15% 以上（與 2019 年對比）。

根據以上標準，日本政府在 2023 年 4 月公布了對瑞薩電子（主要針對汽車和工業(yè)用 MCU）和 Ibiden（生產 FC-BGA 基板）兩家廠商擴產計劃的資助，合計補貼金額為 564 億日元。

在 2nm 及更先進制程研發(fā)和制造方面，日本政府也在大力扶持，運營實體是由國內外多家企業(yè)合資組建的 Rapidus 公司，主要工作是 2nm 研發(fā)，并盡量縮短從設計到前道+后道制造的時間，晶圓廠的建造，以及與前沿制程設計、材料和設備相關的技術研究中心的建設（LSTC，Leading-edge Semiconductor Technology Center），還有 Rapidus 試生產和未來量產產線的建設。Rapidus 的半導體工廠設在北海道千歲市，計劃在 2025 年完成試生產產線建設，并在 2027 年前后建起量產產線。

功率半導體方面，日本要大力發(fā)展以 SiC、GaN 和 Ga2O3 為代表的寬禁帶半導體材料和工藝。在 SiC 領域，日本企業(yè)羅姆在全球范圍內具備較強的競爭力，該公司的 SiC 半導體和基板材料全球市占率分為 17% 和 15%，其它日本廠商在 SiC 方面的進展較為緩慢。還需要加快發(fā)展速度，這時，政府的政策和資金支持就顯得很重要。

綜上可見，日本要大力發(fā)展本土 28nm 以下制程芯片制造業(yè)，需要新建一批具有較高硬件水平的晶圓廠，同時，為這些工廠提供建設、材料、設備和服務支持的周邊企業(yè)也會隨之在日本本土發(fā)展起來。這些會帶來越來越多的國際合作，頻發(fā)地震會對國際企業(yè)在日本建廠產生影響。

由于半導體生產的高精密特點，地震成為日本完善本土半導體供應鏈的不確定因素。半導體產品對震動環(huán)境控制要求極高，小級別地震可能導致產線上晶圓的良率下降，中大級別地震會破壞制造設備，光刻、刻蝕、離子注入等芯片制造流程對震動非常敏感，相關半導體設備的減振臺可以減輕地震對設備造成的不利影響，但多頻次、高強度地震會損害設備。震后需要進行設備修復和產線調試等工作，弄好以后才能恢復生產。