IDC:車(chē)用工控半導(dǎo)體H2觸底
IDC預(yù)估,2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增15.9%,較去年20%成長(zhǎng)率略有放緩,仍維持健康發(fā)展。 IDC集團(tuán)副總經(jīng)理Mario Morales指出,AI基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人電腦和智能手機(jī)更新?lián)Q代周期,以及內(nèi)存需求,為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的三大核心領(lǐng)域。 由英偉達(dá)為首的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)挹注強(qiáng)勁動(dòng)能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車(chē)用及工業(yè)用領(lǐng)域半導(dǎo)體則有望在今年下半年觸底。
本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/202503/468504.htmMario Morales分析,AI基礎(chǔ)設(shè)施將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要增長(zhǎng)動(dòng)力。 大型語(yǔ)言模型持續(xù)擴(kuò)展,尤其現(xiàn)在動(dòng)輒萬(wàn)億參數(shù)訓(xùn)練規(guī)模,需要龐大算力來(lái)生成Token(生成式AI的輸出內(nèi)容)。 目前觀察,企業(yè)端預(yù)計(jì)在2025年至2028年間,在IT方面投資約1.5萬(wàn)億美元,其中超過(guò)3,250億美元將流向AI平臺(tái)和基礎(chǔ)設(shè)施。
另方面,Mario Morales特別點(diǎn)出,邊緣AI的巨大潛力。 預(yù)估2027至2028年間,邊緣AI將迎來(lái)拐點(diǎn),并在2028年成長(zhǎng)至1,500億至1,700億美元規(guī)模。 成長(zhǎng)動(dòng)力在于推理成本的考量,隨著云端推理成本攀升,設(shè)備端的AI運(yùn)算變得更具吸引力,他強(qiáng)調(diào),處理器和AI芯片將成為這些設(shè)備的未來(lái)驅(qū)動(dòng)力; 以高端智能手機(jī)為例,全球約12億臺(tái)設(shè)備出貨量中,800美元以上的旗艦級(jí)手機(jī)已占約25%、滲透率持續(xù)增長(zhǎng)。
盡管前景樂(lè)觀,半導(dǎo)體仍面臨挑戰(zhàn); 在汽車(chē)、工控領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求復(fù)蘇步調(diào)緩慢,Mario Morales認(rèn)為,細(xì)分市場(chǎng)可望在今年下半年或年底觸底。 PC市場(chǎng)增長(zhǎng)則較為平緩,去年成長(zhǎng)約1.5%、2025年預(yù)估成長(zhǎng)約4%。
IDC預(yù)估,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2028年達(dá)1兆美元里程碑。 AI的經(jīng)濟(jì)影響也將續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2030年將占全球GDP之3.5%。
評(píng)論