超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制

重點摘要：

●   三合一超強架構：搭載Intel^? Core? Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)

●   軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）

●   豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB4、USB 3.0/2.0，滿足嚴苛場景擴展需求

全球邊緣計算領導者凌華智能近日發(fā)布COM-HPC-mMTL模塊-這是目前市場上唯一一款采用Intel Core Ultra架構并具備豐富I/O能力的小尺寸解決方案，完美適用于需要強大處理能力和多樣化連接性的邊緣應用場景。

該模塊采用Intel^? Core? Ultra架構，最高配備14核CPU、8核Xe GPU和集成NPU，實現(xiàn)高性能AI加速，兼具超強性能與能效表現(xiàn)。特別適合工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)記錄儀、無人機(UAV)、便攜式醫(yī)療超聲設備和AI機器人等高性能、電池供電的應用場景。

"COM-HPC-mMTL絕非普通嵌入式模塊，它以顛覆性的緊湊尺寸重新定義邊緣計算性能極限。"凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Alex Wang表示。該模塊專為工業(yè)自動化、無人機、便攜醫(yī)療超聲設備、AI機器人等高性能移動場景打造，在電池供電環(huán)境下仍能釋放卓越算力。 

COM-HPC-mMTL設計上直接板載最高64GB LPDDR5x內(nèi)存，速度達7467MT/s，支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可適應最緊湊的空間，且堅固耐用，工作溫度范圍從-40°C至85°C(特定型號)。

重新定義工業(yè)模塊的尺寸極限

盡管體積僅有信用卡大小，COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe擴展能力，并通過2個2.5GbE網(wǎng)口實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，其堆疊式設計在最大化空間利用率的同時，完整保留下一代邊緣應用所需的功能完整性。

COM-HPC-mMTL確保即使在緊湊空間內(nèi)也能實現(xiàn)高性能嵌入式解決方案，完美平衡性能、尺寸、可擴展性和堆疊設計，在最大化空間效率的同時，毫不妥協(xié)地滿足下一代邊緣應用的功能需求。

凌華智能將于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL開發(fā)套件，助力客戶高效完成原型設計和參考驗證。