邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布MCPF1412高效全集成負載點12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus^?接口。

MCPF1412電源模塊旨在提供卓越性能與可靠性，確保高效電能轉(zhuǎn)換并降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸為5.8mm×4.9 mm×1.6mm，創(chuàng)新的焊盤網(wǎng)格陣列（LDA）封裝相較傳統(tǒng)分立方案，可將所需電路板空間縮減40%以上。這種小型化設計結(jié)合增強的可靠性，以及最小化的PCB開關(guān)與射頻噪聲，使MCPF1412成為行業(yè)領先的產(chǎn)品。

Microchip負責模擬電源接口業(yè)務的副總裁Rudy Jaramillo表示：“MCPF1412與我們的FPGA和PCIe^?解決方案高度兼容，旨在為Microchip客戶提供完整的解決方案。結(jié)合其他Microchip器件使用時，該創(chuàng)新解決方案通過減少芯片布局，可顯著節(jié)省空間?！?/p>

MCPF1412M06是一款多功能器件，通過I2C和PMBus接口為配置與系統(tǒng)監(jiān)控提供高度靈活性。此外，該模塊支持無需數(shù)字接口的獨立運行模式，設計人員可通過簡單電阻分壓器調(diào)整（resistor divider adjustments）輕松配置輸出電壓，并借助電源正常信號（Power Good）輸出監(jiān)控系統(tǒng)。

MCPF1412的其他關(guān)鍵特性包括：過溫、過流和過壓保護等多重診斷功能，有效提升性能與可靠性；適用工作溫度范圍為結(jié)溫（TJ） ?40°C至+125°C；板載嵌入式EEPROM可用于編程默認上電配置。

Microchip提供輸入電壓5.5-70V的多種DC-DC電源模塊，采用超緊湊、高堅固性和增強散熱的封裝設計，以實現(xiàn)高功率密度。

開發(fā)工具

MCPF1412配套EV37R94A評估板與圖形用戶接口，可幫助開發(fā)者完成設計評估。

供貨與定價

MCPF1412每萬件起訂單價為5.10美元。