2025年上半年中國補(bǔ)貼政策和對等關(guān)稅議題，對品牌在面板的作策略造成不小的影響，間接牽動面板驅(qū)動IC（Driver IC）的價格走勢。

從需求面分析價格跌勢趨緩原因，其一由于品牌廠、面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫存逐漸回復(fù)到健康水位，其二中國去年開始實(shí)施的補(bǔ)貼政策刺激需求回升，激勵驅(qū)動IC出貨表現(xiàn)逐季成長。

從供應(yīng)面來看，因為成熟制程的晶圓代工價格相對穩(wěn)定，成本面未再出現(xiàn)劇烈波動，有助整體報價保持平穩(wěn)。

TrendForce表示，近期市場存在甚多變量，原物料金價持續(xù)飆升，由于面板驅(qū)動IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價調(diào)漲將增加廠商材料成本，盡管目前售價未因此調(diào)整，但若金價持續(xù)走高，業(yè)者很有可能會反映相關(guān)壓力在報價上。

地緣政治是另一項潛在風(fēng)險，尤以美中貿(mào)易政策的不確定影響最大。 美國對等關(guān)稅雖尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關(guān)產(chǎn)品被納入，勢必影響整體供應(yīng)鏈的生產(chǎn)與運(yùn)輸成本，連帶沖擊價格穩(wěn)定性。

以目前的局勢觀察，2025年下半年面板驅(qū)動IC價格有機(jī)會持平。 由于面板廠擔(dān)心成本上升壓力，供應(yīng)鏈則希望維持利潤空間，預(yù)料雙方可能進(jìn)入一段議價拉鋸。

展望未來，驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)將持續(xù)受到上游晶圓成本、原物料價格與政策風(fēng)險三大變數(shù)牽動，預(yù)期相關(guān)供應(yīng)鏈將持續(xù)關(guān)注金價變動與地緣政治情況，適度調(diào)整其備貨與庫存策略，以因應(yīng)價格趨勢轉(zhuǎn)折可能帶來的風(fēng)險與機(jī)會。