隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司近日推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進一步擴大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動汽車充電樁等大功率應用開發(fā)。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設計進程，縮短產(chǎn)品上市時間。

英飛凌EasyPACK?

英飛凌科技高級副總裁兼環(huán)保能源模塊和系統(tǒng)業(yè)務負責人Roland Ott表示：“這款基于CoolGaN?的EasyPACK? 功率模塊結(jié)合了英飛凌在功率半導體和功率模塊兩大領域的專長，幫助客戶應對數(shù)據(jù)中心、可再生能源、電動汽車充電等應用對高性能和節(jié)能型技術(shù)日益增長的需求。”

EasyPACK? CoolGaN?模塊集成的CoolGaN? 650 V功率半導體因采用緊湊型裸片封裝而擁有低寄生電感，可實現(xiàn)快速、高效的開關(guān)性能。憑借這一設計，單個模塊即可提供最高70 kW的單相功率，能夠支持擁有擴展能力的緊湊型大功率系統(tǒng)。此外，該模塊通過將英飛凌的.XT互連技術(shù)與各種CoolGaN?選項相結(jié)合，提高了性能和可靠性。隨著.XT 技術(shù)在高性能襯底上的實現(xiàn)，熱阻得到大幅降低，不僅提高了系統(tǒng)效率，還降低了冷卻需求，使模塊即使在嚴苛的工作條件下也能擁有更高的功率密度和出色的循環(huán)穩(wěn)健性。EasyPACK? CoolGaN?模塊支持多種拓撲結(jié)構(gòu)和定制選項，可滿足工業(yè)和能源應用的各種要求。

關(guān)于EasyPACK?

英飛凌已經(jīng)售出超過7,000萬個EasyPACK?模塊，這些模塊采用不同的芯片組，被廣泛用于各種工業(yè)和汽車應用?，F(xiàn)在，英飛凌正通過在該封裝中引入CoolGaN?技術(shù)，擴大GaN的應用范圍，而GaN的使用會增加對超高千瓦應用的需求。EasyPACK?系列采用英飛凌的 PressFIT 觸點技術(shù)，確保模塊與 PCB 之間的電氣連接高度可靠且經(jīng)久耐用。通過使用冷焊工藝，PressFIT實現(xiàn)了氣密、無焊點連接，即使在苛刻的熱和機械條件下也能保證長期機械穩(wěn)定性和導電性。這種先進的設計縮短了制造時間，消除了焊接可能造成的缺陷，為高可靠性應用提供了強大的解決方案。此外，EasyPACK?模塊設計緊湊，與其他傳統(tǒng)分立布局相比，所占用的PCB面積最多可減少30%，是一種非常有性價比的解決方案。

關(guān)于CoolGaN? 650V G5晶體管

最新一代CoolGaN? 650 V晶體管的性能和品質(zhì)因數(shù)均有提升。英飛凌的數(shù)據(jù)顯示， CoolGaN? 650 V G5晶體管產(chǎn)品輸出電容能量（Eoss）減少50%，漏源電荷 （Qoss）和柵極電荷（Qg）均減少60%。憑借這些特性，該產(chǎn)品在硬開關(guān)和軟開關(guān)應用中都擁有更高的效率。因此，與傳統(tǒng)半導體技術(shù)相比，其功率損耗大幅降低，根據(jù)具體使用情況可降低 20%~60%。CoolGaN? 650 V G5晶體管產(chǎn)品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。目前已推出十種RDS(on) 級產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用各種SMD封裝，如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有產(chǎn)品均在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林的高性能 8 英寸生產(chǎn)線生產(chǎn)。該產(chǎn)品的適用范圍包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數(shù)據(jù)中心、電信整流器等消費和工業(yè)開關(guān)電源（SMPS）、可再生能源以及家用電器中的電機驅(qū)動器。

供貨情況

英飛凌在紐倫堡PCIM 2025上展示了采用CoolGaN?的EasyPACK?模塊。