據(jù) etnews 報(bào)道，據(jù)報(bào)道，蘋果已啟動(dòng)其 2027 年 iPhone 的開發(fā)，引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，因?yàn)樗?jì)劃進(jìn)行重大技術(shù)升級(jí)以紀(jì)念該設(shè)備 20 周年。以下是 Apple 可能整合到下一代 iPhone 中的一些潛在新技術(shù)。

Apple 將使用 HBM 解鎖 iPhone 的 AI 功能

該報(bào)告指出，設(shè)備端 AI 將需要顯著的內(nèi)存進(jìn)步，業(yè)界預(yù)計(jì) Apple 將在 2027 年之前在 iPhone 中采用移動(dòng) HBM。消息人士稱，蘋果可能已經(jīng)與三星電子和 SK 海力士等主要內(nèi)存供應(yīng)商討論了其計(jì)劃。根據(jù)該報(bào)告，兩家公司都在使用專有封裝技術(shù)開發(fā)移動(dòng) HBM，預(yù)計(jì)將于 2026 年后量產(chǎn)。報(bào)告補(bǔ)充說，三星正在開發(fā) VCS（垂直銅柱堆棧），而 SK 海力士正在開發(fā) VFO（垂直線扇出）。

據(jù)報(bào)道，Apple 正在推進(jìn)每一代新 iPhone 的內(nèi)存規(guī)格。消息人士證實(shí)，iPhone 17 系列的一部分將首次配備 12GB DRAM，etnews 報(bào)道稱，三星預(yù)計(jì)將提供總產(chǎn)量的約 70%。此外，9to5Mac 指出，iPhone 18 將在 6 年采用 2026 通道 LPDDR5X 內(nèi)存。

全屏顯示和下一代 DDI

正如 etnews 提到的，預(yù)計(jì)蘋果將在 2027 年的 iPhone 中引入全屏設(shè)計(jì)。雖然當(dāng)前的智能手機(jī)提供近乎無邊框的屏幕，但尚未實(shí)現(xiàn)真正不間斷的顯示。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，有傳言稱 2027 年的 iPhone 將采用屏下攝像頭 （UDC） 技術(shù)和四面 OLED 邊緣彎曲。etnews 強(qiáng)調(diào)，OLED 顯示驅(qū)動(dòng)器 IC （DDI） 也可能采用 16nm FinFET 工藝來降低功耗。

純硅電池：移動(dòng) AI 的游戲規(guī)則改變者

正如 etnews 所強(qiáng)調(diào)的那樣，純硅電池的潛在商業(yè)化引起了越來越多的關(guān)注，據(jù)報(bào)道，蘋果與多家電池制造商合作。該報(bào)告指出，用硅代替石墨可以在相同的體積內(nèi)存儲(chǔ)更多的能量，而提高電池性能對(duì)于實(shí)現(xiàn)設(shè)備端 AI 至關(guān)重要。