藝，同一個廠商，封裝選用最成熟通用的封裝形式，因而一致性能比傳統(tǒng)方案、“二芯合一”方案、正極保護(hù)方案都要高很多。采用XB4301系列芯片，完成最終電池保護(hù)方案只需兩個元器件(如圖5所示)，與傳統(tǒng)方案的5個元器件相比，每臺貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率可以提高到原來的2.5倍。與傳統(tǒng)的方案相比，保護(hù)板廠商不僅不要購買電阻及開關(guān)管芯片，精簡了資源鏈，而且在制作保護(hù)板時減少兩個電阻的焊盤以及開關(guān)管的8個焊點，從而大大降低了保護(hù)板的制作成本。
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