富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發(fā)業(yè)務。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。

　　3家公司聯合研發(fā)的是控制無限通信及信號、被稱為智能機“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進行清算，約90名技術人員等員工將回到富士通等原先公司。

　　美國高通公司占據了全球約4成基帶芯片市場份額，美國公司在這一領域占據了絕對優(yōu)勢。另外，面向中國人氣低價智能手機具有優(yōu)勢的臺灣聯發(fā)科技也快速發(fā)展。這些外國廠商正投資巨額加快提升競爭力。

　　富士通在智能機銷售方面陷入苦戰(zhàn)，目前正抓緊消除包括智能機在內的手機業(yè)務虧損。