Molex 公司發(fā)布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動設備，以及廣泛的外科手術、治療和監(jiān)測醫(yī)療設備節(jié)省空間的理想選擇。緊緊距imStack™ SSB6 SMT microm

　　Molex全球產品營銷總監(jiān)Noboru Ando表示：“這些創(chuàng)新的產品特性解決了小型封裝便攜式電子設備的操作人員所面對的許多難題。對于智能手機、平板PC、便攜式音頻播放機、個人導航工具和緊湊型醫(yī)療電子產品的制造商而言，Molex對其微小型產品的設計和工程技術的細節(jié)給予了細致的關注，這通常轉化為更可靠和更高性能的產品。”緊具”

　　新型SlimStack SSB6連接器(插頭和插座)加入了數(shù)項創(chuàng)新的設計特性，有助于確保連接器的高性能和高可靠性，即使在移動設備掉落或遭遇沖擊或振動時也不受影響，一些主要特性包括：

　　· 寬接插對準外殼導入區(qū)提供快速、簡便的對準和接插，而不會出現(xiàn)由于強制接插造成的連接器損壞風險

　　· 堅固的可聞/觸覺點擊提供實現(xiàn)成功接插的額外保證

　　· 雙重觸點設計提供安全的電氣和機械接觸并防止觸點打開

　　· 0.13 mm插入長度幫助清除灰塵和碎片，提供更進一步的連接保證

　　· 外殼覆蓋提供了反拉鏈(anti-zippering)屏障，防止觸點在有角度的解接插(unmating) 中脫出

　　· 寬真空拾放區(qū)域適合自動化電路板貼裝，即使寬度較窄的情況下也不會影響

      Ando補充道：“Molex未來將繼續(xù)擴展SlimStack SSB系列，并會推出更多的型號，包括不同的堆疊高度、EMI保護屏蔽型款，以及帶有電源釘(power nail)“盔甲(armor)”特性的型款。”

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