NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng) 開(kāi)啟ATE測(cè)試新未來(lái)
美商國(guó)家儀器(NationalInstruments;NI)將于9月3日至9月5日于「2014SEMICONTaiwan國(guó)際半導(dǎo)體展」發(fā)表最新半導(dǎo)體測(cè)試儀,在NI攤位(臺(tái)北世貿(mào)南港展覽館4樓,攤位號(hào)碼:134),業(yè)者可以前往共同探討NI最新半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)。
本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/262511.htm半導(dǎo)體晶片的設(shè)計(jì)難度不斷提升,并需要更高階的測(cè)試系統(tǒng)描述效能特性,且進(jìn)一步提高了測(cè)試成本。NI透過(guò)高彈性的硬體平臺(tái)PXI,與多Site平行測(cè)試排程軟體,以降低晶片測(cè)試的成本。
全新的NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(SemiconductorTestSystem;STS),適用于RF和混合式訊號(hào)生產(chǎn)測(cè)試,并搭載PortModule可同時(shí)進(jìn)行多埠的S參數(shù)與調(diào)變訊號(hào)測(cè)試,目前已有多家半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)公司采用,大幅提升效能與降低成本。此款半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng),將是NI2014年半導(dǎo)體展最大的重頭戲。
除此之外,我們亦將于現(xiàn)場(chǎng)展示半導(dǎo)體領(lǐng)域各相關(guān)應(yīng)用解決方案,藉由PXI平臺(tái)的彈性與高效能,將可為您帶來(lái)極高的工作績(jī)效與成果,竭誠(chéng)歡迎您蒞臨美商國(guó)家儀器攤位參觀指教。
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