加利福尼亞微設(shè)備公司（納斯達(dá)克市場代碼：ＣＡＭＤ）今天宣布，它與三洋電機(jī)公司簽署了一項(xiàng)芯片供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議使三洋公司成?加利福尼亞微設(shè)備公司的專用集成無源（商標(biāo)）(ASIP(TM))設(shè)備和仿真半導(dǎo)體的批量制造點(diǎn)。這一舉措擴(kuò)大了公司?生?用于移動、計(jì)算和數(shù)字消費(fèi)市場的?品所需的芯片能力。
　兩家公司緊密合作，將加利福尼亞微設(shè)備公司專有的ASIP(TM)制造工藝轉(zhuǎn)讓給三洋公司。加利福尼亞微設(shè)備公司的?品將在三洋公司位于日本群馬和新。
　　加利福尼亞微設(shè)備公司負(fù)責(zé)供應(yīng)管理的副總裁Manny Mere說：“三洋公司支持我們ASIP(TM)和仿真半導(dǎo)體制造需求的能力使得我們得以快速提高芯片處理能力。三洋公司的技術(shù)專長和對最高水平的質(zhì)量和反應(yīng)的承諾提高了我們利用快速品維護(hù)、多種芯片供應(yīng)和快速上市，?客戶群提供支持的能力?！?BR>　　三洋公司SBU總經(jīng)理Fumihiro 針對這一協(xié)議說：“我們的CMOS加工工藝以嵌入式閃存、仿真混合信號和高電壓處理技術(shù)?特色。我們期待這一生協(xié)議在利用我們的技術(shù)威力的同時(shí)，可以擴(kuò)大我們的業(yè)務(wù)范圍。我們計(jì)劃以這些技術(shù)作我們的核心競爭力，擴(kuò)大我們未來的業(yè)務(wù)。”