卓聯(lián)半導體公司日前于北京及上海舉辦了研討會，討論采用其市場領先的分組網(wǎng)絡電路仿真業(yè)務（CESoP）技術通過分組網(wǎng)絡傳送電路交換通信的情況，卓聯(lián)專家演示了該技術在以太網(wǎng)有線、無線和光設備上運行的情況。

    信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實驗室高級工程師俞道法先生出席了兩地研討會，俞先生在電信技術及標準方面有豐富的經(jīng)驗，他同與會代表就分組網(wǎng)絡電路仿真今后產(chǎn)品的技術標準進行了交流，并對新的分組基礎架構成本有效地傳輸傳統(tǒng)電路交換業(yè)務所需的有關協(xié)議及推薦解決方案廣泛聽取了客戶意見。 

    卓聯(lián)半導體公司中國區(qū)總經(jīng)理葉偉平先生表示，“我們認為CESoP是運營商通過更加成本有效的分組網(wǎng)絡高效提供盈利的傳統(tǒng)業(yè)務的最佳途徑，我們希望通過演示讓大家了解我們的技術是如何滿足這些需求的。”