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全球半導體市場:上半年觸底,下半年反彈

作者: 時間:2008-08-12 來源:中電網 收藏
  SIA發(fā)表研究報告指出,因受和內存市場疲軟的影響,2008年全球市場銷售額將為2666億美元,全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上,達2832億美元。2010年增長8.4%,達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%,達到3241億美元。

  指出,2008年廠平均產能利用率預計達到90%以上,而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。

  iSuppli表示,模擬芯片在未來五年內平均年復合增長率可達7.4%,高于總體市場的增長率6.5%。由于移動通信市場趨于飽和,知名手機芯片供應商(TI)已將發(fā)展模擬芯片作為推動業(yè)務增長的主要動力


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