據國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱，雖然經濟衰退無疑是造成芯片制造業(yè)當前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。

　　報告指出，自上個世紀90年代末科技泡沫破滅以來，芯片廠商已經采取了改善庫存管理、精簡業(yè)務以及將制造業(yè)務轉往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤率等方面。英特爾、意法半導體、德州儀器和美國國家半導體公司等大型公司仍繼續(xù)運營自有設施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。

　　對亞洲廠商而言，這是一種有利的形勢，尤其是臺積電和聯(lián)華電子，它們率先利用了這一機會。新加坡特許半導體公司(Chartered Semiconductor)和中芯國際加入這一行列的時間較晚，但仍繼續(xù)從這種趨勢中得益。過去十年中，中國臺灣的芯片公司一直利用由此生成的現(xiàn)金來加強投資和研發(fā)，從而取得了繁榮的增長，其結果是這些公司的技術水平和成本競爭力均有所提高。

　　但報道同時指出，來自于中國及其他新興市場的芯片需求正在上升，因此這種趨勢似乎正在調頭，其結果是大批量生產更廉價芯片的需求正在上升。此外，成熟市場上的需求正以創(chuàng)新為中心，芯片制造工藝的復雜程度因此增強，這使得廠商面臨開發(fā)先進工具的要求，但其成本令大多數(shù)廠商承壓。

　　在這種日趨變化的形勢下，中國臺灣的芯片公司所受影響最大，原因是這些公司已經習慣了價格競爭的模式。由于經濟衰退迫使需求下滑的緣故，臺灣芯片廠商的產能過剩，積壓庫存過多。雖然當局已經介入這一市場，對芯片廠商施以援手，但到目前為止還沒有制定明確的計劃。

　　報告稱：“我們相信，這種環(huán)境將導致各個公司在芯片制造及合作研發(fā)等方面加強聯(lián)合。”