(sps)模塊 文章 進入(sps)模塊技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體測試65nm硬盤驅(qū)動器物理層IP模塊
- 意法半導(dǎo)體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個新一代65nm串行接口MIPHY(多接口PHY)物理層接口IP(知識產(chǎn)權(quán))模塊。ST設(shè)計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機串行ATA(SATA)硬盤驅(qū)動器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。 通過制造和驗證這款65nm接口設(shè)計,ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術(shù)過渡做準(zhǔn)備,以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來的好處。經(jīng)過驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市
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Semikron新型可控硅模塊設(shè)計用于過載情況
- SEMiSTART,一款來自賽米控(Semikron)的新型反并聯(lián)可控硅模塊(W1C開關(guān))。該模塊被設(shè)計用于過載情況,它有三種不同的尺寸和五種不同的電流等級。尺寸最小的模塊可承受560A的過載電流,最大的則能夠承受最高3,000A的過載電流長達(dá)20秒(在啟動階段);最大阻斷電壓為1,400V和1,800V。 與采用傳統(tǒng)的平板可控硅的設(shè)計不同,SEMiSTART模塊中的可控硅芯片是采用壓接技術(shù)直接壓在兩個散熱器之間。通過使用優(yōu)化過的芯片冷卻技術(shù),從而可以實現(xiàn)結(jié)構(gòu)高度緊湊且穩(wěn)健可靠的系統(tǒng)
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美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模塊
- 美光科技公司近日推出了其最新AspenMemory系列的節(jié)能產(chǎn)品,它是一款以RCC(reducedchipcount)存儲模塊構(gòu)成的低壓DDR2DRAM芯片。這些新產(chǎn)品是專門用來降低服務(wù)器功耗的。美光科技公司將繼續(xù)開發(fā)其他產(chǎn)品以發(fā)展AspenMemory產(chǎn)品系列,由于功耗問題已經(jīng)成為許多企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和筆記本電腦面臨的一個大問題,因此這個產(chǎn)品系列的應(yīng)用范圍將非常廣闊。 美光科技公司存儲器集團副總裁BrianShirley表示:“目前IT服務(wù)
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凌華科技推分布式U系列數(shù)字輸入輸出模塊
- 凌華科技推出使用高速分布式串行通訊技術(shù)High Speed Link(HSL)的分布式U系列數(shù)字輸入輸出模塊 – HSL-DI16DO16-UJ、HSL-DI16DO16-US以及HSL-DI16-UL。此系列模塊的共同特色是體積相當(dāng)精巧,可節(jié)省設(shè)備機臺的配置空間,且提供多樣的接頭,方便配線使用。 凌華HSL-DI16DO16-UJ與HSL-DI16DO16-US都提供16通道的數(shù)字輸入輸出配置,但是提供的配線接頭不同。HSL-DI16DO16-UJ模塊提供I/O分
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嵌入式目標(biāo)模塊在DSP系統(tǒng)開發(fā)中的應(yīng)用
- 引言隨著電子技術(shù)的不斷進步,特別是3C(計算機、通信、消費電子)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備日趨數(shù)字化、小型化和集成化,嵌入式芯片逐漸成為設(shè)計開發(fā)人員的首選。DSP作為嵌入式芯片的典型代表之一,在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。DSP雖然為3C產(chǎn)品的開發(fā)提供了很好的硬件支撐平臺,但設(shè)計者仍得花費一定的時間去掌握DSP內(nèi)部各種寄存器的正確設(shè)置、軟件編程方法以及控制算法設(shè)計,這必然會增大產(chǎn)品開發(fā)難度,延長產(chǎn)品開發(fā)周期,從而影響開發(fā)效率。Matlab公司最新推出的針對DSP應(yīng)用控制系統(tǒng)而開發(fā)的嵌入式目標(biāo)模塊Embedded
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采用緊湊型封裝的新款6A 和 12A DC/DC 微型模塊可提供即時電源
- 凌力爾特公司新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM(微型模塊)負(fù)載點(POL)穩(wěn)壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。LTM4601、LTM4602 和 LTM4603 這 3 種器件每一種都含有實現(xiàn) 6A 至 48A 負(fù)載點穩(wěn)壓器所需的所有組件,其中包括電感器、功率 MOSFET、DC/DC 控制器、補償電路和輸入/輸出旁路電容器。這些器件采用緊湊型 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 封裝,可保護解決方案免受外部環(huán)境影響,而且由于模塊散熱功能增強,因此可實現(xiàn)高效率
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MaxStream 宣布推出應(yīng)用 mesh 網(wǎng)的 ZigBee 模塊
- MaxStream(R) 宣布推出 XBeeTM 系列 II ZigBee(R) 模塊。在領(lǐng)先便捷嵌入式 ZigBee 技術(shù)市場的同時,通過推出具有 mesh 網(wǎng)絡(luò)連接能力的模塊,MaxStream 進一步鞏固了其在市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Digi International 的高級市場營銷副總裁 Larry Kraft 說:“XBee 系列 II 模塊具有原設(shè)備生產(chǎn)商和系統(tǒng)集成商期望MaxStream能提供的可靠功能和容易使用的特點。新的 ZigBee 模塊是我們對拓展嵌入式無線技術(shù)推進的延續(xù)?!?/li>
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NI發(fā)布2款PCI版高速高密度數(shù)字化儀/示波器模塊
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)最新發(fā)布了2款廣受歡迎的高速高密度數(shù)字化儀/示波器模塊的PCI版本,將NI高速PCI產(chǎn)品的速度進一步提高到2 GS/s,并降低了每通道的成本。 NI PCI-5152通用數(shù)字化儀可將臺式PC轉(zhuǎn)成一臺功能齊全的示波器,提供每通道2 GS/s的實時采樣率,或在兩個通道同時采集的情況下提供1 GS/s的實時采樣率。對于重復(fù)信號,該模塊具有一個等效時間采樣(equivalent-time sampling, ETS)模式,來實現(xiàn)高
- 關(guān)鍵字: NI 測量 測試 示波器 數(shù)字化儀 模塊
NI發(fā)布11款全新基于PXI的RF開關(guān)模塊
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)發(fā)布了11款新的RF開關(guān),將50 和75 Ohm 應(yīng)用的PXI RF開關(guān)模塊的選擇增多了一倍。這些模塊包括4x1、4x1匹配、4x1雙向、8x1雙向多路復(fù)用器以及四重SPDT和雙匹配SPDT通用配置。有了這些產(chǎn)品,工程師們可以基于性價比和改善信號完整性的考慮,自主選擇優(yōu)化他們的RF開關(guān)網(wǎng)絡(luò)。6款新的2.5 GHz 75 ohm模塊是NI為高頻率視頻應(yīng)用(例如置頂盒測試等)推出的第一批產(chǎn)品。5款2.7 GHz 50 ohm模塊是N
- 關(guān)鍵字: NI RF開關(guān)模塊 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 模塊
NI發(fā)布11款基于PXI的RF開關(guān)模塊
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)發(fā)布了11款新的RF開關(guān),將50 和75 Ohm 應(yīng)用的PXI RF開關(guān)模塊的選擇增多了一倍。這些模塊包括4x1、4x1匹配、4x1雙向、8x1雙向多路復(fù)用器以及四重SPDT和雙匹配SPDT通用配置。有了這些產(chǎn)品,工程師們可以基于性價比和改善信號完整性的考慮,自主選擇優(yōu)化他們的RF開關(guān)網(wǎng)絡(luò)。6款新的2.5 GHz 75 ohm模塊是NI為高頻率視頻應(yīng)用(例如置頂盒測試等)推出的第一批產(chǎn)品。5款2.7 GHz 50 ohm模塊是NI現(xiàn)
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NI發(fā)布了2款高速高密度數(shù)字化儀/示波器模塊的PCI版本
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)最新發(fā)布了2款廣受歡迎的高速高密度數(shù)字化儀/示波器模塊的PCI版本,將NI高速PCI產(chǎn)品的速度進一步提高到2 GS/s,并降低了每通道的成本。 NI PCI-5152通用數(shù)字化儀可將臺式PC轉(zhuǎn)成一臺功能齊全的示波器,提供每通道2 GS/s的實時采樣率,或在兩個通道同時采集的情況下提供1 GS/s的實時采樣率。對于重復(fù)信號,該模塊具有一個等效時間采樣(equivalent-time sampling, ETS)
- 關(guān)鍵字: NI PCI版本 測量 測試 模塊 示波器 模塊
H264解碼器中CABAC硬件加速器的實現(xiàn)
- 本設(shè)計的目標(biāo)是使整個H.264解碼器的芯片能夠?qū)Ω咔鍒D像(1920×1088)進行實時解碼。...
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