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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

  • 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構(gòu)的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能數(shù)據(jù)雖有波動，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼，跑分數(shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
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恩智浦推出用于L2+至L4自動駕駛的第三代成像雷達處理器

  • 恩智浦半導(dǎo)體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術(shù)的新型 S32R47 成像雷達處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達領(lǐng)域的成熟專業(yè)知識為基礎(chǔ)。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器，可滿足 2+ 至 4 級自動駕駛的苛刻要求更高分辨率的傳感支持高級用例，例如檢測易受攻擊的道路使用者 （VRU） 和丟失的貨物更強大的計算能力使 OEM 能夠開發(fā)高級應(yīng)用程序，例如自動駕駛儀導(dǎo)航，同時大規(guī)模滿足未來軟件定義汽車 （SDV） 的需求荷蘭埃因霍溫，2025 年 5 月 8 日 （GLOBE NEWS
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英特爾工程師談客戶端處理器取消超線程：同功耗面積下性能更出色

  • 4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業(yè)在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無超線程設(shè)計更優(yōu)秀的同功耗面積下表現(xiàn)密切相關(guān)。Ori Lempel 表示，根據(jù)經(jīng)驗估算數(shù)據(jù)，相較硬件上支持超線程 / 同步多線程 (SMT) 但關(guān)閉這一功能的核心，開啟超線程能提升 30% 的 IPC 但會增加 20% 的功耗，而硬件設(shè)計上不支持超線程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
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如何在確保功能安全的同時將ADAS處理器推高到100 A以上

  • 車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應(yīng)巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車輔助、車聯(lián)網(wǎng) （V2X） 通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當(dāng)大的處理能力，而現(xiàn)代高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的電流可能超過 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾 （EMI） 的處理器和電源可能會帶來挑戰(zhàn)。ADAS 片上系統(tǒng)Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統(tǒng) （SoC） 是一款適合用于 ADAS 應(yīng)用的處理器。
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英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

  • 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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通過PMIC和處理器為工業(yè)應(yīng)用供電

  • 電源管理是工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵考慮要素，對系統(tǒng)性能、可靠性和成本效率有重大影響。 電源管理集成電路（PMIC）在調(diào)節(jié)電壓和為系統(tǒng)內(nèi)的各種組件（包括處理器和外設(shè)）供電方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。創(chuàng)建高效的電源管理解決方案，需要深入了解應(yīng)用的具體需求以及可用的技術(shù)和組件。 恩智浦提供全面且可擴展的能源管理解決方案，從電源插頭到處理器，專為滿足工業(yè)應(yīng)用的特殊需求而設(shè)計。 恩智浦的PMIC具有多個關(guān)鍵的差異化優(yōu)勢，旨在高效地轉(zhuǎn)換DC電源，為系統(tǒng)單芯片（SoC）或處理器及其相關(guān)外設(shè)供電。工業(yè)系統(tǒng)的安全穩(wěn)健架構(gòu)先進的可靠性、
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AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個內(nèi)核

  • 據(jù) ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構(gòu)的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報告準確，這標志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉(zhuǎn)變。因此，臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內(nèi)
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艾睿基于NXP S32G的車載網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件，真香！

  • 基于恩智浦的S32G2汽車網(wǎng)絡(luò)處理器，艾睿電子開發(fā)出了一款功能強大的車載網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件，助力開發(fā)者應(yīng)對新一代汽車電子電氣架構(gòu)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。市場需求近幾年，汽車電子電氣架構(gòu)迅速演進，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更強的通訊能力及網(wǎng)絡(luò)帶寬、更加智能的駕駛系統(tǒng)等。這些需求對芯片以及網(wǎng)絡(luò)帶寬提出了更高的要求。同時在電子設(shè)備越來越多、網(wǎng)絡(luò)連接越來越多的情況下，功能安全和信息安全變得越來越重要。所有這些需求逐漸催生了新的汽車電子設(shè)計架構(gòu)以及新的芯片解決方案。這些新的解決方案使得最新的汽車概念得以實現(xiàn)。隨著這些
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玄鐵首款服務(wù)器級RISC-V處理器C930下月起交付

  • 2月28日消息，從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，面向服務(wù)器級高性能應(yīng)用場景。同時，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。
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光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

  • 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接?？萍脊鞠Ｍㄟ^將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現(xiàn)在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能顯著降低復(fù)雜計算中的功耗，這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進步的基本要求
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高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟

  • 1 月 14 日消息，高通正進軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔(dān)任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔(dān)任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級研究員，是該公司服務(wù)器芯片設(shè)計的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道：“有機會在創(chuàng)新和成長的同時，幫助開拓新領(lǐng)域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業(yè)機會，我無法拒絕。
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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來突破性能與能效

  • AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢，實現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ 9004 系列），熱設(shè)計功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網(wǎng)絡(luò)、安全/防火墻、存儲及工業(yè)系統(tǒng)對性能和效率的嚴苛需求。先進的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
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MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機處理器全大核時代

  • 2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用

  • 12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

  • 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來執(zhí)行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
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”星辰”處理器介紹

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