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EMC(RE)和SI的矛盾點——高速信號上升沿陡峭性
- 高速信號的上升沿陡峭性確實是RE和SI之間矛盾的核心點之一,特別是在高頻電路和高速數(shù)字信號設計中。這種矛盾主要體現(xiàn)在信號完整性(SI)與輻射發(fā)射(RE)的對立需求上:1.?上升沿陡峭與SI/RE的關系上升沿越陡峭:SI(信號完整性)變好:上升沿的陡峭性決定了信號的帶寬。更快的上升沿意味著更高的頻率分量參與信號的傳輸,從而更好地還原數(shù)字信號的形態(tài)(如方波的高對比邊緣),提高接收端的解碼準確性。RE(輻射發(fā)射)變差:上升沿越陡峭,信號中的高頻分量越多,這些高頻分量容易通過傳輸線、連接器和PCB走線輻
- 關鍵字: 仿真分析 EMC與SI測試 電磁輻射
基于AVL FIRE的電機熱管理仿真分析介紹
- 隨著新能源汽車技術的發(fā)展,驅動電機的集成度及功率密度要求越來越高。電機在運行時會產(chǎn)生電損耗、銅損耗等損耗并以熱量的形式釋放,若產(chǎn)生較高的熱負荷會直接影響電機性能、電機壽命及電機工作的可靠性。通過合理的冷卻結構的設計和優(yōu)化,可以保證電機工作的高效性和可靠性。基于AVL FIRE先進的電磁模塊和多材料在線熱固耦合模型(Multi-MaterialModule),可以對電機工作過程中的電磁力,電機扭矩以及產(chǎn)生的熱量和熱量分布進行準確預測,并可以考慮電機內部不同材料間的實時傳熱(比如固體和流體間的對流換熱
- 關鍵字: AVL FIRE 電機熱管理 仿真分析
GPU 的預測瞬態(tài)仿真分析
- 如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn),GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數(shù)量的增加也導致功率需求呈指數(shù)增長,這使得滿足瞬態(tài)響應規(guī)范變得更加困難。如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn),GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數(shù)量的增加也導致功率需求呈指數(shù)增長,這使得滿足瞬態(tài)響應規(guī)范變得更加困難。本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMP
- 關鍵字: GPU 仿真分析
基于模糊PD控制的電動助力轉向系統(tǒng)建模及仿真分析
- 電動助力轉向系統(tǒng)其本身是一個比較復雜的非線性隨動系統(tǒng),這就決定了獲取系統(tǒng)精確的數(shù)學模型的有很大困難。另外系統(tǒng)本身受到諸如車速、扭矩測量裝置精度與靈敏度、路況等因素產(chǎn)生的系統(tǒng)擾動等變數(shù)的影響,事實上對系
- 關鍵字: 模糊 電動助力轉向 仿真分析 系統(tǒng)建模
仿真分析介紹
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