半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
比亞迪vs富士康，誰會做大半導(dǎo)體？
- 比亞迪和富士康都是中國制造的龍頭企業(yè)，曾幾何時，他們有著很多的相似性，高管和普通人才之間的流動也挺頻繁，但二十余年之后，兩家企業(yè)的發(fā)展路徑出現(xiàn)了非常微妙的變化：富士康受惠于蘋果訂單，知名度和營收都高于比亞迪，在最新世界500強榜單上位列22位，特別是iPhone Town更是聞名全球?；蛟S是因為太專注于蘋果業(yè)務(wù)，以至于，他們在自主品牌開發(fā)方面，顯得乏善可陳，自己推出的手機、平板、汽車都沒有做大；相比之下，比亞迪的自主開發(fā)業(yè)務(wù)做得更好，他們的電動車業(yè)務(wù)可謂風(fēng)生水起，成為很多省會城市推進綠色交通的合作商，同時
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三星未來三年將向半導(dǎo)體、AI等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元
- 8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，周二，三星表示，未來三年，它將向半導(dǎo)體、生物制藥、電信、人工智能（AI）、機器人等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元（約合2060億美元）。 三星表示，這筆投資將有助于增強該集團在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位，同時使其能夠在機器人和下一代電信等新領(lǐng)域?qū)で笤鲩L機會?！ ?jù)外媒報道，三星這240萬億韓元的投資將直接創(chuàng)造4萬個就業(yè)崗位，其中180萬億韓元將用于投資韓國?！ ∽?020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)
- 氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測，GaN功率開關(guān)組件的黃金時期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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日媒：半導(dǎo)體巨頭增產(chǎn)恐引發(fā)市場過熱
- 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》8月20日報道，半導(dǎo)體企業(yè)正在快速推進增產(chǎn)準備事宜，以緩解全球性芯片荒。汽車等行業(yè)已陷入嚴重的半導(dǎo)體短缺困境，豐田汽車公司19日宣布，由于包括半導(dǎo)體在內(nèi)的零部件短缺，將大幅調(diào)整生產(chǎn)計劃。半導(dǎo)體巨頭為滿足市場需求，正積極加大原材料采購力度，9家企業(yè)在最近一個季度的庫存資產(chǎn)達到史上最高水平。但也有客戶發(fā)來的訂單明顯超出必要程度，因而難以判斷實際需求。報道稱，汽車和家電的數(shù)字化、5G通信的普及使得半導(dǎo)體需求量飆升。由于東南亞地區(qū)新冠疫情惡化，一些從事車載半導(dǎo)體生產(chǎn)的大企業(yè)相繼停工。雖然其他企業(yè)
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半導(dǎo)體：大基金二期進入密集投資期
- 大基金二期近期在二級市場上連續(xù)投資了中微公司和南大光電，并與華潤微聯(lián)合擴產(chǎn)，如此頻繁的舉動顯示其已進入投資密集落地期。大基金二期的投資規(guī)模接近萬億，主投方向是上游的材料和設(shè)備，能預(yù)期合作的個股不僅未來基本面有向好預(yù)期，股價短期還有不錯受益。二期規(guī)模近萬億國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）是2014年由工信部牽頭，由國開金融、中國煙草、中國移動、中國電科、亦莊國投等作為發(fā)起人而成立的國家級產(chǎn)業(yè)基金。它的初衷是建立我國自主可控的集成電路供應(yīng)鏈，重點投資的是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)?；鹪O(shè)立之初就確定
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硅片：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，國產(chǎn)替代空間巨大
- 近年來，由于電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的零件需求逐漸強勁，疊加遠程教育和5G手機滲透率的不斷提高，以及通信、汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等新興行業(yè)的出現(xiàn)等因素，半導(dǎo)體市場表現(xiàn)良好。半導(dǎo)體行業(yè)的兩大核心支柱是材料和設(shè)備。作為百億美元級別的行業(yè)，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)中的上游材料供應(yīng)主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品和濺射靶材等。半導(dǎo)體硅片占比半導(dǎo)體材料市場銷售額高達36.6%，占比最高，是
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為技術(shù)找到核心 多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新
- 觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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央媒發(fā)聲“缺芯”不是“炒芯，半導(dǎo)體的風(fēng)險與機會如何看待
- 央視財經(jīng)“缺芯”不是“炒芯”的理由：針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，市場監(jiān)管總局“該出手時就出手”，近日對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。當此之時，“炒芯”者立即“收手”，懸崖勒馬，應(yīng)是明智之舉。投資者看到這個新聞都是很擔(dān)心半導(dǎo)體芯片股票的的風(fēng)險。但是大家注意我們需要用客觀的心態(tài)去面對，首先我們先看整個半導(dǎo)體芯片行業(yè)基本面，因為主導(dǎo)的股票板塊上漲的內(nèi)在因素是基本面，而政策角度是方向，短期的熱點新聞是催化劑。首先基本面去看，整個芯片半導(dǎo)體行情是在2020整個行業(yè)出現(xiàn)了大的轉(zhuǎn)折，直觀的數(shù)
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半導(dǎo)體行業(yè)自信過頭背后，這才是現(xiàn)狀
- 日前，隨著一個“半導(dǎo)體行業(yè)交流（500人）”微信群的聊天截圖流出，方正證券科技與電子首席分析師陳杭因向疑似為中芯國際光刻膠技術(shù)負責(zé)人的楊曉松直言“你算老幾”，從資本市場和半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)爆火出圈。從截圖中的聊天內(nèi)容來看，陳杭與楊曉松二人的網(wǎng)上“爭執(zhí)”源頭似乎涉及目前我國企業(yè)在ArF高端光刻膠方面的國產(chǎn)化成果。楊曉松認為，（國產(chǎn)）ArF還“沒一家能看的，各個都不敢來見我”。此話一出即遭陳杭怒懟。四家日本企業(yè)占全球逾80%光刻膠份額中國證券業(yè)協(xié)會網(wǎng)站及陳杭團隊官方信息顯示，陳杭系北大計算機碩士高材生，2019年6
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）
- 在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分?？涛g的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學(xué)溶液進行化學(xué)反應(yīng)來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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澳媒：超導(dǎo)體與半導(dǎo)體首次成功結(jié)合
- 據(jù)澳大利亞科學(xué)預(yù)警網(wǎng)站7月8日報道，科學(xué)家首次成功地將兩種激動人心的材料結(jié)合在一起：一種是只有一個原子那么厚的超薄半導(dǎo)體，一種是能夠以零電阻導(dǎo)電的超導(dǎo)體。報道稱，這兩種材料都具有不同尋常和令人著迷的特性。研究人員通過精細的實驗室制作過程將它們結(jié)合起來。由此，該團隊希望在經(jīng)典物理學(xué)和量子物理學(xué)領(lǐng)域開辟各種新的應(yīng)用。在這項研究中，研究人員取得了一片二硫化鉬半導(dǎo)體，并將其添加到制作過程中。報道指出，超導(dǎo)體能夠以完美的效率傳輸電荷，在某個特定溫度（通常是極低的溫度）下電流不會轉(zhuǎn)化為熱量流失掉。在制作中，研究人員向
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聚焦半導(dǎo)體主業(yè)，TCL科技出售廣州金服、加碼功率器件業(yè)務(wù)
- 日前，TCL科技連發(fā)數(shù)則公告，釋放出聚焦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的信號。除了50億元增資TCL華星之外，TCL科技擬出售TCL 金服控股（廣州）集團有限公司（以下簡稱“廣州金服”），而其控股子公司天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)半導(dǎo)體”）的全資子公司天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“天津環(huán)鑫”）擬引入TCL 微芯科技（廣東）有限公司（以下簡稱“TCL 微芯”）對天津環(huán)鑫增資5.67億元。向TCL實業(yè)出售廣州金服100%股權(quán)公告顯示，TCL科技近日簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，擬向TCL實業(yè)出售廣州金服10
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實時／
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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