半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體協(xié)會SEMI督促歐盟:新出口控制應(yīng)成為‘最后手段’
- 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場文件中表示,歐洲聯(lián)盟在考慮是否實施額外的出口控制或?qū)ν鈬顿Y實施新規(guī)定時應(yīng)三思而后行。這一警告是在歐洲委員會于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟安全”、防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競爭對手(如中國)的計劃后發(fā)出的。I. 背景: 2024年1月,歐洲委員會提出一系列計劃,旨在提升“經(jīng)濟安全”并防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競爭對手。這引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe的回應(yīng),他們通過一份立場文件敦促歐盟在采取行動之前深思熟慮,尤其是在考慮是否實施額外的出口控制或?qū)ν鈬顿Y實施
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白宮吹捧110億美元的美國半導(dǎo)體研發(fā)計劃
- 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導(dǎo)體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費110億美元,并表示正在啟動50億美元的國家半導(dǎo)體技術(shù)中心。2022年8月,國會批準(zhǔn)了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規(guī)定了527億美元的資金,其中包括390億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設(shè)芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免,估計價值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導(dǎo)體技術(shù)中心,該中心將進行先進半導(dǎo)體技術(shù)的研究和原型制作。 該中心是一個“政府、行業(yè)客戶、供應(yīng)商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲
- 這三只半導(dǎo)體股票都很昂貴,但其中一只看起來比其他兩只便宜得多。 在周二下跌后,半導(dǎo)體股Advanced Micro Devices(AMD下跌2.68%)、Broadcom(AVGO上漲0.54%)和臺積電(TSM上漲4.89%)的股價在周三上午再次小幅上漲,分別上漲2.8%、2.8%和5.1%,截至美東時間上午11:05。兩個關(guān)鍵因素似乎推動了今天的表現(xiàn)優(yōu)異:全球半導(dǎo)體需求的普遍趨勢以及...美國政府。半導(dǎo)體需求正在增長首先是半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)貿(mào)易團體周一報告,2024年1月全球半導(dǎo)體銷售較20
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印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),首座尖端芯片廠將于今年奠基
- 印度先進包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導(dǎo)體東南亞印度印度政府批準(zhǔn)了對半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)的重大投資,其中包括該國首座尖端半導(dǎo)體制造廠。政府宣布,將在100天內(nèi)奠基三個工廠——一個半導(dǎo)體制造廠和兩個封裝測試設(shè)施。政府已批準(zhǔn)了1.26萬億印度盧比(152億美元)的項目資金。印度是一系列旨在提升國內(nèi)芯片制造能力的努力中的最新一例,希望使各國和地區(qū)在這個被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨立。“一方面,印度有著龐大且不斷增長的國內(nèi)需求,另一方面,全球客戶正在尋求印度以確保供應(yīng)鏈的韌性,”參與新廠的臺灣鑄造廠臺灣力晶半導(dǎo)
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印度將加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
- 印度計劃建設(shè)三個重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)單位,以推動其電子產(chǎn)業(yè),并尋求創(chuàng)造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內(nèi)閣表示,所有三個單位將在接下來的100天內(nèi)開始建設(shè)。第一個半導(dǎo)體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司,將在古吉拉特邦的Dholera建設(shè),擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設(shè)施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域,適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領(lǐng)域。根據(jù)一份聲明,Tata Electronics通過此次宣布“進入全球半導(dǎo)
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美國通過新的資金倡議尋求半導(dǎo)體主導(dǎo)地位
- 2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體研究和制造提供了重要資金,旨在增強美國在全球半導(dǎo)體市場上的競爭力并減少對進口的依賴。 盡管有初步的投資,但一些政府代表和行業(yè)專家主張推出第二個CHIPS法案(“CHIPS法案2.0”),以加速半導(dǎo)體發(fā)展,吸引私人投資,并鞏固美國在半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元,但關(guān)于是否需要額外的補貼和財政激勵來與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭,并確保長期的半導(dǎo)體制造獨立性的討論仍在繼續(xù)。 隨著美國加速進行綠色轉(zhuǎn)型,它正在尋求
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全球半導(dǎo)體銷售在2024年1月同比增長15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比,2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達到476億美元,同比增長15.2%,但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)組織編制,代表三個月的移動平均值。SIA協(xié)會按收入占據(jù)了美國99%的半導(dǎo)體行業(yè),以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示:“全球半導(dǎo)體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁,全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比?!彼€表示:“市場增長預(yù)計將在今年余下時間繼續(xù),2024年全年銷售預(yù)
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半導(dǎo)體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險競賽的中心,人們普遍認(rèn)識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國,公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃??傆?,從2023年到2030年,預(yù)計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè),并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而,制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中,人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才,以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時能夠全力運轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而,有太
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最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進行調(diào)查
- 應(yīng)用材料公司是美國最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商,根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件,該公司表示已收到多份來自各個政府機構(gòu)的傳票,涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān),后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示:“我們已經(jīng)收到了來自政府機構(gòu)的多份傳票,要求提供與某些中國客戶出貨有關(guān)的信息?!?“在2022年8月和2024年2月,我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票;在2023年11月,我們收到了來自美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中的崛起:芯片制造的新時代?》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額,但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者,為科技巨頭提供驅(qū)動人工智能的處理器,并在中東培育了一個新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期,OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目,不僅因為他突如其來地離開公司,緊接著又迅速回歸,還因為他與投資者進行的持續(xù)討論,其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi),為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元,該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能,特別是那些驅(qū)動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲
- 人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片股在美國芯片設(shè)計公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預(yù)期的消息后出現(xiàn)了上漲,該公司預(yù)測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應(yīng)商臺積電(TSMC)周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商,為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進的處理器。服務(wù)器組件供應(yīng)商超微電腦的股價上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關(guān)重要的光刻機的荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML收盤上漲超過4%。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報告后,競爭對手先進微設(shè)備(AMD
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韓國半導(dǎo)體出口額同比大增,2月份前20天達到52.9億美元
- 韓國關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)顯示,在2月份的前20天,韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額同比增長39.1%,達到了52.9億美元,這是自2021年8月(39.1%)同期30個月以來的最高增幅。自2023年11月以來,韓國每月半導(dǎo)體出口量已連續(xù)三個月同比增長。半導(dǎo)體出口額同比大增,也推升了這一關(guān)鍵產(chǎn)品在韓國出口額中的比重:半導(dǎo)體所占的比重為17.2%,較去年同期提升了5.8個百分點。據(jù)韓國關(guān)稅廳2月21日消息,2月1日至20日韓國出口額達307.21億美元,比去年同期下降7.8%,但按照工作日調(diào)整后的日均出口額增長9.9%。今年2
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AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動力,產(chǎn)能引關(guān)注
- ChatGPT、Sora等大模型帶動下,AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動力,AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點。近期,臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式,其表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求,最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能,而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此,張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù),但他認(rèn)為AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求,在某種程度上取一個中間值,即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下,AI芯片需求持續(xù)高漲,部分芯片出現(xiàn)供不應(yīng)
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2800 億美元不夠,美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主導(dǎo)全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息,根據(jù)彭博社報道,美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認(rèn)為,2800 億美元不足以推動美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位,并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動,表示美國要成為世界芯片強國,聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說:我認(rèn)為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續(xù)加大投資,而這就需要第
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導(dǎo)體
- 2月21日消息,據(jù)外媒消息,美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息,這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議,格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,并擴大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示,對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款,預(yù)計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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