半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片 10nm

莫大康：影響2019中國半導(dǎo)體業(yè)增長的三個(gè)關(guān)鍵因素

業(yè)界都謹(jǐn)慎地觀察2019年中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，用呈”不確定性”，而一言以蔽之。本文擬從以下三個(gè)方面，包括2019年全球半導(dǎo)體業(yè)的弱勢(shì);中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展由產(chǎn)能擴(kuò)充階段轉(zhuǎn)向產(chǎn)品增長的攻堅(jiān)戰(zhàn);以及在貿(mào)易戰(zhàn)下心理因素的影響等來初探2019年中國半導(dǎo)體業(yè)的增長。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)器

SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)2019年增速緩慢？

根據(jù)南韓媒體《the elec》的報(bào)導(dǎo)，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)的資料顯示，預(yù)期2019 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長了10% 的表現(xiàn)。
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5個(gè)層級(jí)帶你看清一顆芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。
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過剩產(chǎn)能成為半導(dǎo)體業(yè)者最頭疼的問題

半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病，市場(chǎng)情形似乎不是預(yù)測(cè)的那樣沉穩(wěn)著陸，究竟何時(shí)能恢復(fù)往日輝煌的樣子，是從業(yè)者的期盼也是糾結(jié)，在沒有實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能目標(biāo)的日子里，半導(dǎo)體的發(fā)展在2019年將走向何處，是每個(gè)切身利益者都要去思考的問題。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 5G 物聯(lián)網(wǎng)

德勤：2019年中國半導(dǎo)體收入將突破千億元

德勤預(yù)測(cè)，2019年中國制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品收入將從2018年的850億美元增長25%至1100億美元，以滿足國內(nèi)對(duì)芯片組不斷增長的需求，部分原因是人工智能的商業(yè)化程度不斷提高。德勤進(jìn)一步預(yù)測(cè)，2019年，中國芯片代工廠將開始生產(chǎn)專門用于支持AI和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)任務(wù)的半導(dǎo)體。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 AI 芯片

大陸30個(gè)主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及企業(yè)盤點(diǎn)（上）

半導(dǎo)體每年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)幾千億美金的產(chǎn)值，已經(jīng)發(fā)展成為經(jīng)濟(jì)的幾大支柱產(chǎn)業(yè)之一。近年來，中國大陸的半導(dǎo)體發(fā)展迅速，逐漸形成了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系，東、西、南、北、中幾大區(qū)域各有特色。
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三星成為半導(dǎo)體市場(chǎng)霸主后首次預(yù)估季度利潤下降有何深意？

　　根據(jù)路透社報(bào)道，三星電子周二初估第四季營收為59萬億韓元，較上年同期下降11%，第四季營業(yè)利潤初估為10.8萬億韓元(96.7億美元)，較去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)調(diào)查的26位分析師平均預(yù)估為13.2萬億韓元。季度營業(yè)利潤下降則將成為兩年來首見，原因包含中國經(jīng)濟(jì)放緩降低對(duì)其芯片和手機(jī)的需求。　　另據(jù)Refinitiv數(shù)據(jù)顯示，三星全球智能手機(jī)業(yè)務(wù)利潤預(yù)計(jì)將在2018年第四季度下滑五分之一。鑒于內(nèi)存芯片出貨量下降。三星預(yù)計(jì)芯片業(yè)務(wù)的整體收入將下滑5%，運(yùn)營利潤預(yù)計(jì)
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Gartner：三星2018年再度登頂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　據(jù)BusinessKorea北京時(shí)間1月8日?qǐng)?bào)道，受內(nèi)存行業(yè)的增長推動(dòng)，去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場(chǎng)份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注)，營收同比增長38.2%，在行業(yè)前十大公司中增速最快?！　?jù)市場(chǎng)研究公司Gartner日前發(fā)布的2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)初步報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體營收去年達(dá)4767億美元，同比增長13.4%。存儲(chǔ)芯片占半導(dǎo)體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大。　　三星電子去年的半導(dǎo)體營收達(dá)759
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體 DRAM

大摩：全球半導(dǎo)體行業(yè)低谷未見底智能手機(jī)需求下滑

2019年伊始，關(guān)于科技的走向是大家關(guān)注的必備焦點(diǎn)，看清趨勢(shì)的變化，重新梳理觀點(diǎn)，準(zhǔn)備好各自的船槳，滑向每個(gè)行業(yè)不同的遠(yuǎn)方。只不過途中有的好走一些，有些領(lǐng)域則要備好一切，奮力向光明駛?cè)ァ?/li>
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2019年德國半導(dǎo)體市場(chǎng)增長的機(jī)遇在哪？

提到德國，我們就能想到它發(fā)達(dá)的汽車和工業(yè)體系，德國是“工業(yè)4.0”的主要發(fā)起者。得益于強(qiáng)大的工業(yè)應(yīng)用，德國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣很厲害，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年德國半導(dǎo)體市場(chǎng)增長迅猛，增長率為8%，達(dá)160億美元，預(yù)計(jì)2019年德國市場(chǎng)持續(xù)增長，增長率為4%。德國半導(dǎo)體企業(yè)在2018年取得了不錯(cuò)的成績，2019年德國半導(dǎo)體市場(chǎng)增長的機(jī)遇在哪，一起來看看吧!
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2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晴雨表：看好什么？看衰什么？

　　2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費(fèi)者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求下滑?！　⊥瑫r(shí)AI、5G、高速運(yùn)算、車用電子、折疊手機(jī)等新科技開發(fā)正如火如荼的進(jìn)行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場(chǎng)信心回復(fù)，2019下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)全面復(fù)蘇值得期待。　　近期，天風(fēng)證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識(shí)，并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結(jié)束?！　?019年之應(yīng)對(duì)　　半導(dǎo)體企業(yè)是否做好了準(zhǔn)備　　1　　全民AI時(shí)代到來　　
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夏普確認(rèn)即將分拆半導(dǎo)體和激光業(yè)務(wù)

　　據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報(bào)道，鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。隨后在12月21日晚間，《日經(jīng)新聞》再次報(bào)道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠。　　而此前外界早已傳聞鴻海集團(tuán)將在國內(nèi)建造兩座12吋晶圓廠，而富士康和夏普也都是鴻海的控股子公司。所以，這兩則新聞業(yè)被認(rèn)為是對(duì)于此前傳聞的佐證?！　×硗馔饨缯J(rèn)為，富士康此前并未有芯片制造經(jīng)驗(yàn)，夏普是鴻海子公司中唯一有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，所以富士康會(huì)
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第三代半導(dǎo)體又有新成員？氧化鎵有什么優(yōu)點(diǎn)？

　　目前，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導(dǎo)體受到的關(guān)注度越來越高，它們?cè)谖磥淼拇蠊β?、高溫、高壓?yīng)用場(chǎng)合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實(shí)現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應(yīng)用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面，會(huì)有非常廣闊的發(fā)展前景?！　∪欢?，SiC和GaN并不是終點(diǎn)，最近，氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野，憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶，該種化合物半導(dǎo)體在更高功率的應(yīng)用方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。因此，近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來。　　實(shí)際上，氧化鎵并不是很新的技術(shù)，多年前就
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深圳半導(dǎo)體展會(huì)六月中旬舉辦

　　芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機(jī)遇?！　?020年，預(yù)計(jì)中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]