臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電7nm工藝顯威力，IBM或?qū)⒊蔀槠淇蛻?/a>
- 由于蘋果iPhone銷售減緩，臺積電積極尋找新營收主力，減少對智能機(jī)芯片的依賴。據(jù)傳臺積被IBM相中，有望奪下頂級服務(wù)器芯片的大單，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場。供應(yīng)鏈人士透露，IBM可能會找臺積電代工服務(wù)器芯片，用于次世代的IBM大型主機(jī)(mainframe)。若消息為真，將是臺積電的一大勝利。Trendforce分析師表示，全球數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片，96%為英特爾供應(yīng)。IBM算是特例，不使用英特爾芯片，而是自行研發(fā)芯片，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過格芯近來停止研發(fā)7納米制程，而
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晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺積電
- 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀?！ ?0nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計最快明年量產(chǎn)，屆時也會憑借14nm工藝進(jìn)入晶圓代工的第二梯隊中去?！ ?wù)實的臺積電 10nm以下的先進(jìn)制程，臺積電和三星采取了不同的策略?！ ≡?nm技術(shù)路線的選擇上，臺積電務(wù)實地在第一代放棄EUV(極
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重金挖來臺積電研發(fā)大牛后，中芯國際三季度營收同比增長10%
- 作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，中芯國際的發(fā)展情況一直備受行業(yè)關(guān)注?！ ?日，中芯發(fā)布2018年第三季度財報，今年7-9月，公司實現(xiàn)總營收8.51億美元，環(huán)比下降4.5%，同比上升10.5%;凈利潤為2655.9萬美元，環(huán)比下降48.5%，同比上漲2.5%。其中，第三季度中芯不含技術(shù)授權(quán)收入的總銷售額較第二季度有所增長，主要是因為晶圓付運(yùn)量有所增加。 此外，第三季度中芯銷售成本為6.76億美元，其中，經(jīng)營開支為1.98億美元，同比減少9.2%;折舊開支為2.08億美元，同比減
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晶圓代工先進(jìn)工藝的戰(zhàn)場，沒錢燒請“退場”
- 在過去，半導(dǎo)體市場的重點一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節(jié)點上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點上設(shè)計芯片的費用 在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經(jīng)達(dá)到56%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺積電?！ ⌒酒袠I(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外?！ 〗展?yīng)鏈傳出消息，稱臺積電巨頭臺積電已經(jīng)贏得了2
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臺積電釋放十大信號，對EDA、IP、IC設(shè)計和半導(dǎo)體設(shè)備商將產(chǎn)生怎樣的影響？
- 代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術(shù)研討會和秋季的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進(jìn)展： (先進(jìn))硅工藝開發(fā)現(xiàn)狀; 設(shè)計支持和EDA參考流程資格; (基礎(chǔ)、內(nèi)存和接口)IP可用性; 先進(jìn)封裝; 制造能力和投資活動?！ IP論壇則簡要介紹自春季技術(shù)研討會以來臺積電在上述主題上的最新情況，并給EDA供應(yīng)商、IP供應(yīng)商和最終客戶提供一個機(jī)會，以展示他們分別(以及和臺積電合作)在解決先進(jìn)工藝節(jié)點需求和挑戰(zhàn)方面的進(jìn)展。本文總結(jié)了最
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沒落之始：英特爾最少落后臺積電5年
- 9月28日下午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示，處理器大廠英特爾(Intel)在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期，而且需要許多時間來解決這個問題，因為這將造成英特爾制程劣勢持續(xù)5年、6年、甚至7年時間?！ 〈送猓绹斀?jīng)網(wǎng)站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師Chris Caso的報告指出，目前英特爾落后的情況，將可能因此永遠(yuǎn)追不上對手。 Chri
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智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時代，臺積電成最大受益者
- 上周，高通正式宣布，即將到來的下一代旗艦移動平臺將確定采用7nm制程工藝打造，而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場的X50 LTE，為來年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò)的支持。 在此前有消息稱，華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智能手機(jī)將先于PC行業(yè)進(jìn)入7nm時代。 ? ? ?智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時代 Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報告》，報告指出全球Q3季度的AP應(yīng)用處理器出貨量
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臺積電不是最后一家！物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)激增背后，隱患不斷！
- 不管哪個領(lǐng)域內(nèi)，安全一直以來皆為重中之重的核心話題。如何打造一個成熟的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，亟待解決的必然是安全問題，當(dāng)然安全問題是層出不窮，想要在這個問題上達(dá)到窮盡也許在理想狀態(tài)下才可以，但預(yù)防問題出現(xiàn)卻是可以實現(xiàn)的。
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臺積電7nm代工幾無懸念：驍龍855或?qū)⒏?/a>
- 8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上預(yù)覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認(rèn)這顆芯片將由臺積電代工，基于7nm工藝?！ ∷€透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶之一，相關(guān)手機(jī)準(zhǔn)備得很積極?！ “凑沾饲暗恼f法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個關(guān)鍵風(fēng)口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住?！ ‰S后，Roland補(bǔ)充稱，高通對“驍龍855”“驍龍1000(據(jù)說是筆記本平臺CPU)”的命名有調(diào)整的打算，可能最終不一定會以此商用。爆料人自己的猜測是，高通會根據(jù)移動平臺、AC
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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