意法半導體(st) 文章 進入意法半導體(st)技術社區(qū)
意法半導體非易失性存儲器取得突破,率先在業(yè)界推出串行頁EEPROM

- 依托在串行EEPROM技術領域的積累和沉淀,意法半導體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM (Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器,擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨步業(yè)界,前所未有。意法半導體新的串行頁EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32,稍后在適當?shù)臅r候增加16Mbit 和 8Mbit 產(chǎn)品。這個創(chuàng)新架構讓設計人員能夠在同一存儲器上管理固件和靈活存儲數(shù)據(jù),這種組合在以前是沒有的。更高的存儲器集成度可以減少終端產(chǎn)品
- 關鍵字: 意法半導體 非易失性存儲器
意法半導體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認證

- 意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡接入和M2M 安全規(guī)范,以及靈活的遠程激活管理標準。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版,可以連接到 5G 獨立組網(wǎng)(SA),還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡,以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡技術,例如,機器長期演進 (LTE-M)網(wǎng)絡和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
- 關鍵字: 意法半導體 5G M2M 嵌入式SIM卡
意法半導體第二代多區(qū)飛行時間傳感器性能升級
- 服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新的FlightSense飛行時間(ToF)測距傳感器,適用于智能型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬現(xiàn)實裝置。透過大幅提升關鍵組件的性能,意法半導體最新ToF模塊的測距性能相較上一代產(chǎn)品提升一倍,室內全區(qū)模式測距長達4公尺,在相同條件下,功耗比上一代產(chǎn)品降低了一半。意法半導體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示,ST的ToF技術在商用領域獲得了傲人的
- 關鍵字: 意法半導體 飛行時間 傳感器 ToF
意法半導體推出40V STripFET F8 MOSFET晶體管,具備更好的節(jié)能降噪特性

- 意法半導體40V MOSFET晶體管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低導通電阻和開關損耗,同時優(yōu)化體寄生二極管特性,降低功率轉換、電機控制和配電電路的能耗和噪聲。新型 40V N 溝道增強型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充溝槽技術實現(xiàn)卓越的品質因數(shù)。在柵源電壓 (VGS)為 10V 時,STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG的最大導通電阻 (Rds(on))分別為 0.8毫歐和和0.75毫歐。新MOSFET的裸片單位
- 關鍵字: 意法半導體 STripFET F8 MOSFET晶體管
意法半導體推出即用型安全汽車進入車載系統(tǒng)芯片解決方案,符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)字車鑰匙標準3.0版

- v 整合基于行業(yè)標準認證的 ST33K-A安全芯片的安全單元和Java? Card 平臺,以及 G+D Digital Key? 小程序,為開發(fā)安全汽車進入系統(tǒng)提供系統(tǒng)芯片解決方案v 提高用車便利性和安全性,符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 (CCC)最新的數(shù)字車鑰匙標準服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一個能夠加快數(shù)字車鑰匙開發(fā)的新平臺。有了數(shù)字鑰匙,消費者可以通過移動設備,無需鑰匙也能進入汽車。除了加強安全性
- 關鍵字: 意法半導體 車聯(lián)網(wǎng) 數(shù)字車鑰匙
兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發(fā)標簽和讀取器賦能

- 意法半導體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設計輔助實用程序,可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。UHF Link Budget鏈路預算工具可幫助設計人員確定RFID 讀取器的通信距離。NFC Tuning Circuit 調諧電路讓工程師能夠優(yōu)化基于ST25R3911B 或 ST253916的NFC 讀取器設計。這個兩個工具可以提高非接觸式應用開發(fā)優(yōu)化工作的可及性,讓企業(yè)、學生和愛好者都能參與
- 關鍵字: 意法半導體 標簽 讀取器
Metalenz和意法半導體首創(chuàng)光學超表面技術metasurface,瞄準消費電子設備

- 率先實現(xiàn)元鏡(meta-optics)商用的公司Metalenz與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體( (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,2021 年 6 月披露的雙方將合作開發(fā)的元鏡現(xiàn)已上市。作為該備受矚目的技術首秀,意法半導體剛剛發(fā)布的 VL53L8 直接飛行時間 (dToF) 傳感器已搭載這一突破技術隆重登場。Metalenz的元鏡技術是哈佛大學的科研成果,可以替代現(xiàn)有的結構復雜的多鏡片鏡頭。在嵌入一顆元鏡后,3D 傳感器模塊大
- 關鍵字: 意法半導體 光學超表面技術
意法半導體推出首款集成在一個封裝中的硅基驅動器和GaN晶體管

- 瑞士意法半導體(STMicroelectronics)推出了MasterGaN,是第一個嵌入硅基半橋驅動芯片以及一對氮化鎵(GaN)晶體管的平臺。這個集成化的解決方案將加速下一代緊湊高效的充電器和電源適配器的開發(fā),并用于高功率電子和工業(yè)應用。 意法半導體(ST)表示,其MasterGaN方法可縮短了產(chǎn)品上市時間,并確保了預期的性能,同時使封裝變得更小、更簡單、電路組件更少、系統(tǒng)可靠性更高。據(jù)估計,借助GaN技術和ST的集成產(chǎn)品,充電器和適配器將比普通硅基解決方案的尺寸縮小80%,將重量減少70%?!?/li>
- 關鍵字: 意法半導體 硅基驅動器
巨頭搶灘第三代半導體
- 長期以來,英飛凌、意法半導體等功率半導體Top級廠商更多的產(chǎn)品是硅基器件,如硅基IGBT、硅基MOSFET等,隨著5G、新能源汽車等一系列技術迭代和市場需求推動之下,第三代半導體憑借各自高頻、高壓等優(yōu)...延續(xù)了一年的第三代半導體發(fā)展熱潮并未止息,多家功率半導體國際巨頭競相在公布2022年財報前后宣布了新建工廠計劃。如Infineon(英飛凌)、STMicroelectronics(意法半導體)都表示將在全球不同國家建設碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)相關工廠。雖然在目前階段來看,碳化硅的應用和技術發(fā)展
- 關鍵字: 意法半導體 硅基IGBT 硅基MOSFET
意法半導體(st)介紹
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