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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

ST:2025年碳化硅將全面升級(jí)為8英寸

  • 6月28日,據(jù)韓媒報(bào)道,意法半導(dǎo)體(ST)將從明年第三季度開(kāi)始將其碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率,以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示:“目前,生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸,但我們計(jì)劃從明年第三季度開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)向8英寸。”隨著晶圓尺寸的增加,每片可以生產(chǎn)更多的芯片,每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  意法半導(dǎo)體  

ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

  • 2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案,并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng),為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。對(duì)于那些無(wú)法親臨現(xiàn)場(chǎng)的參觀者,本文特別介紹三款在展會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿,更具有普惠性,讓每個(gè)人都能從中受益。無(wú)論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性,還是通過(guò)隱形煙霧探測(cè)器增強(qiáng)生活的安全性與健康,或是推動(dòng)全球發(fā)展中國(guó)家的變革,2024 MWC
  • 關(guān)鍵字: ST  2024 MWC上海  低功耗藍(lán)牙音頻  空氣質(zhì)量傳感器  

參觀2024 MWC上海,與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào):N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來(lái)走在科技創(chuàng)新的前沿,致力于開(kāi)發(fā)獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品,幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)遇。在 2024 年MWC上海展會(huì)上,意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案,通過(guò)30 多個(gè)應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中,展現(xiàn)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾,并揭示互聯(lián)體驗(yàn)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。展
  • 關(guān)鍵字: MWC上海  意法半導(dǎo)體  

意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測(cè)量單元,提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證

  • 意法半導(dǎo)體6軸慣性測(cè)量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測(cè)器,并提供產(chǎn)品壽命保證,適用于設(shè)計(jì)高能效工業(yè)傳感器和動(dòng)作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個(gè) 3軸陀螺儀和一個(gè) 3軸加速度計(jì),采用低噪聲架構(gòu),帶寬高達(dá) 2kHz,適用于機(jī)床工況監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)感測(cè)。其他用途包括工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動(dòng)作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機(jī)
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無(wú)線藍(lán)牙LE audio解決方案

  • 低功耗藍(lán)牙 音訊是一項(xiàng)新功能,可透過(guò)低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流?,F(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過(guò)經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過(guò)藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無(wú)線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來(lái)。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比,低功耗藍(lán)牙降低了功耗,并為音訊串流帶來(lái)了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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2023年SiC功率元件營(yíng)收排名,ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%,其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先,onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析,2024年來(lái)自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增,然而,純電動(dòng)汽車銷量成長(zhǎng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFE
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50W發(fā)射端和接收端配套方案,采用ST超充協(xié)議,簡(jiǎn)化快充設(shè)計(jì)

  • 意法半導(dǎo)體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線充電配套方案,以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無(wú)線充電器的研發(fā)周期。通過(guò)采用意法半導(dǎo)體的新無(wú)線充電解決方案,開(kāi)發(fā)者可以把無(wú)線充電的便利性和充電速度帶到對(duì)輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域,包括無(wú)線吸塵器、無(wú)線電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)等移動(dòng)機(jī)器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺(tái)燈光和移動(dòng)照明、打印機(jī)和掃描儀。因?yàn)椴辉傩枰娎|、連接器和復(fù)雜的對(duì)接配置,這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單,價(jià)格更便宜,工作更可靠。STEVAL-WBC2
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計(jì)方案

  • EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源,具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計(jì)方案,它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉(zhuǎn)換器,具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管,專為準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì),能夠在寬范圍內(nèi)提供高達(dá) 100 W 的輸出功率。該方案具有:峰值效率 > 92%,符合IEC55022 B級(jí)傳導(dǎo)電磁干擾,有減少的EMI濾波器。評(píng)估板是使用意法半導(dǎo)體公司的新型先進(jìn)離線切換器VI
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

  • ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地●? ?這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元,包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃,在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn),賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
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吉利汽車與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

  • ●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,共同推動(dòng)節(jié)能智能化電動(dòng)汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌
  • 關(guān)鍵字: 吉利汽車  ST  SiC  意法半導(dǎo)體  

意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

  • 6月4日,意法半導(dǎo)體(ST)與吉利汽車集團(tuán)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車性能,加快充電速度,延長(zhǎng)續(xù)航里程,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,交流與探索在汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng))、高級(jí)駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
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基于ST 意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案

  • LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案;它是一種遠(yuǎn)距離低功耗的無(wú)線通信系統(tǒng),可以長(zhǎng)距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建,每臺(tái)設(shè)備均需要具備唯一的ID(稱為DevEUI)和唯一的安全主密鑰(稱為AppKey)?;贏ppKey,可派生出一個(gè)用于完整性和真實(shí)性驗(yàn)證的“網(wǎng)絡(luò)會(huì)話密鑰”(使用此密鑰對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行簽名)以及一個(gè)用于保密的“應(yīng)用會(huì)話密鑰”(使用此密鑰加密數(shù)據(jù))。每臺(tái)設(shè)備的安全密鑰和標(biāo)識(shí)符都是唯一的,并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過(guò)程中預(yù)先配置(存儲(chǔ)在設(shè)備的永久性
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ST宣布50億歐元在意新建8英寸SiC工廠

  • 自意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)官方獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月31日,意法半導(dǎo)體宣布,將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工廠,用于功率器件和模塊以及測(cè)試和封裝。新碳化硅工廠的建設(shè)是支持汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中碳化硅器件客戶向電氣化過(guò)渡并尋求更高效率的關(guān)鍵里程碑。據(jù)悉,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資約為50億歐元(約合人民幣392.61億元),意大利政府將提供約20億歐元的補(bǔ)助支持。新工廠的目標(biāo)是在2026年投入生產(chǎn),到2033年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn),滿產(chǎn)狀態(tài)下每周可生產(chǎn)多達(dá)15,000
  • 關(guān)鍵字: ST  意大利  碳化硅  

意法半導(dǎo)體新演示板幫助先進(jìn)工業(yè)和消費(fèi)電子廠商加快雙電機(jī)設(shè)計(jì)

  • 意法半導(dǎo)體的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一個(gè)高集成度電機(jī)驅(qū)動(dòng)器STSPIN32G4就能控制兩臺(tái)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn),加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,簡(jiǎn)化PCB電路板設(shè)計(jì),降低物料成本。EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機(jī)器人、多軸工廠自動(dòng)化系統(tǒng)、園林設(shè)備、電動(dòng)工具等先進(jìn)工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)產(chǎn)品的研發(fā)周期,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。STSPIN32G4電機(jī)控制器內(nèi)置的Arm?Cortex?-M4微控制器(MCU)能夠同時(shí)控制兩個(gè)電機(jī),實(shí)時(shí)執(zhí)行矢量控制(FOC)等復(fù)雜算法。此外,MCU外設(shè)還支持有傳感器或無(wú)傳感器的FOC算法,
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  雙電機(jī)設(shè)計(jì)  

基于意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案

  • LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案;它是一種遠(yuǎn)距離低功耗的無(wú)線通信系統(tǒng),可以長(zhǎng)距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建,每臺(tái)設(shè)備均需要具備唯一的ID(稱為DevEUI)和唯一的安全主密鑰(稱為AppKey)?;贏ppKey,可派生出一個(gè)用于完整性和真實(shí)性驗(yàn)證的“網(wǎng)絡(luò)會(huì)話密鑰”(使用此密鑰對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行簽名)以及一個(gè)用于保密的“應(yīng)用會(huì)話密鑰”(使用此密鑰加密數(shù)據(jù))。每臺(tái)設(shè)備的安全密鑰和標(biāo)識(shí)符都是唯一的,并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過(guò)程中預(yù)先配置(存儲(chǔ)在設(shè)備的永久性
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條意法半導(dǎo)體(st)!
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