意法半導體(st) 文章 進入意法半導體(st)技術(shù)社區(qū)
2025年及未來半導體行業(yè)的八大趨勢
- 鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度,預測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務(wù)。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要,以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預測。1. 助力機器更精準地 “思考”近年來,機器學習、深度學習和人工智能(AI)取得了巨大進展。過去的重點大多放在訓練支撐 AI 服務(wù)的模型上,而現(xiàn)在發(fā)展勢頭正在從訓練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程,是將經(jīng)過訓練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù),以得出預測和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學習” 的芯片技術(shù),更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出,從而使 AI 得出更準確的結(jié)
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基于意法半導體STDES-HARMONYKNX 的 KNX 觸控螢幕解決方案
- STDES-HARMONYKNX 是一種基于 KNX 模組的解決方案,可擴展 Harmony OS 觸控螢幕的功能以用于智慧家庭應(yīng)用(例如,控制 KNX 燈、百葉窗、HVAC 和其他 KNX 終端設(shè)備)。STDES-HARMONYKNX 設(shè)計以 STKNX 為 KNX 裝置收發(fā)器、SMAJ40CA 為瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 和 STM32G070CB 作為主控制器。STDES-HARMONYKNX 參考設(shè)計透過 UART 與 Harmony OS 板通訊。由于 Harmony OS 板支援的 LCD
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高速比較器TS3011:突破性能邊界的微型化解決方案
- 技術(shù)背景:高速比較器的進化之路在電子系統(tǒng)的核心架構(gòu)中,電壓比較器如同精密裁判,持續(xù)監(jiān)測輸入信號的微妙差異。隨著5G通信、新能源汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的快速發(fā)展,傳統(tǒng)比較器已難以滿足現(xiàn)代系統(tǒng)對速度、精度和能效的嚴苛要求。典型應(yīng)用場景如電池管理系統(tǒng)中的實時電壓監(jiān)控,需要比較器在10ns內(nèi)完成判斷;工業(yè)傳感器信號鏈要求微伏級精度;而便攜設(shè)備則追求μA級功耗。這種多維度性能需求推動著比較器技術(shù)向高速化、低功耗化、微型化方向演進。技術(shù)突破:TS3011的五大創(chuàng)新維度TS3011作為新一代軌到軌高速比較器,在性能參數(shù)
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突破功率密度的邊界:STL220N6F7功率MOSFET技術(shù)解析
- 技術(shù)背景:功率半導體進化論在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中,功率MOSFET如同"電子開關(guān)"般控制著能量流動的命脈。這類器件的核心使命是在導通時實現(xiàn)最低損耗,在關(guān)斷時承受最高電壓,同時要在兩種狀態(tài)間實現(xiàn)光速切換。隨著新能源汽車、工業(yè)自動化、可再生能源等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長,市場對功率器件的需求呈現(xiàn)出"三高"特征:高電流承載能力、高開關(guān)頻率、高功率密度。傳統(tǒng)平面柵結(jié)構(gòu)MOSFET受限于寄生電容大、導通電阻高等瓶頸,已難以滿足新一代電力系統(tǒng)的嚴苛要求。技術(shù)突破:STripFET F7的
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ST推出簡單靈活高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器,為智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低壓電源
- 意法半導體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。3.3V至36V寬輸入電壓范圍,1A輸出電流,DCP3601可以在智能電表、家用電器及24V工業(yè)總線轉(zhuǎn)換器等設(shè)備內(nèi)給低壓負載供電。同步整流技術(shù)與1MHz固定開關(guān)頻率讓轉(zhuǎn)換器在負載范圍內(nèi)各種工況下保持優(yōu)異的能效,在12V輸入電流,5V 600mA輸出電流時,轉(zhuǎn)換效率達到91%
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意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻
- 意法半導體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品,為設(shè)計人員帶來更高的設(shè)計靈活性,提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇,以增強通信能力。STM32C0高性價比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存,適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計,最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴展到256KB,采用最多64引腳的封裝。此外,STM32C092還增加了一個CAN F
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意法半導體新IMU集成先進的二合一MEMS加速計,用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器中的高強度沖擊感應(yīng)
- 意法半導體創(chuàng)新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個封裝內(nèi)集成兩個滿量程16g和80g的加速計、一個滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個嵌入式智能核心,這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運動到強烈撞擊等各種事件,在可穿戴設(shè)備和運動追蹤器等設(shè)備中實現(xiàn)增強功能。意法半導體新 MEMS傳感器將刷新消費級和專業(yè)級可穿戴設(shè)備市場上現(xiàn)有產(chǎn)品標準和功能預期。采用 LSM6DSV80X的個人電子設(shè)備可以為運動員提供訓練分析、性能基準等高級功能,幫助他們提高技術(shù)。模塊中的低量程加速度計可以識別、跟蹤步行、跑步等運
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道達爾能源將在15年內(nèi)為意法半導體法國供電1.5億千瓦時
- ●? ?意法半導體在法國簽署首個PPA購電協(xié)議,力爭到 2027年實現(xiàn) 100%可再生能源供電●? ?電力來自道達爾能源最近開始運行的兩座75 MW風力和太陽能發(fā)電站道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 簽署了一份實體購電協(xié)議[1],為意法半導體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效,總購電量為 1.5 億
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“云光互聯(lián)”市場猛增,ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場,也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting(簡稱LC)預測,100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長,將從2024年的3660萬,增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快,從2024年的960萬,增加到2029年4550萬。在硅光芯片中,最耀眼的明星是CPO(共封裝光學)端口,盡管從2
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三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) ,和中國化合物半導體龍頭企業(yè)(涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品)三安光電近日宣布,雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(即“安意法半導體有限公司”,以下簡稱安意法)現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標穩(wěn)步邁進,屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。三安光電和意法
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汽車電子安全控制器的技術(shù)革命:SPC56XL70系列芯片解析
- 汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉(zhuǎn)型的浪潮中,電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動助力轉(zhuǎn)向到自動駕駛決策,從安全氣囊觸發(fā)到電池管理,每個環(huán)節(jié)都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級,其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導致致命風險,這對控制芯片提出了嚴苛要求:既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運行,又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能,還需具備硬件級的安全冗余設(shè)計。傳統(tǒng)單核處理器已
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意法半導體升級傳感器評估板,加快即插即用評估
- 意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快,功能更強大,靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級,配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器,增加了I3C等多個數(shù)字接口,提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性,讓用戶能夠快速評估傳感器,并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。在一次技術(shù)實驗室直播中,工程師們公布了STEVAL-MKI109D的技術(shù)細節(jié),演示了即插即用的使用過程,只要插入傳感器模塊,連接到PC機,即可在ST MEMS Studio軟件中開始數(shù)據(jù)分析。在這個
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意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)
- ●? ?新一代硅光技術(shù)和下一代 BiCMOS專有技術(shù)帶來更出色的連接性能,面向即將到來的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互連應(yīng)用需求●? ?與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線圖,面向下一代AI集群的 GPU 互連應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級
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意法半導體攜手亞馬遜,推出AI數(shù)據(jù)中心光子芯片
- 2月20日,意法半導體(STMicroelectronics)表示,將推出一款新的計算機芯片,瞄準蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心設(shè)備市場,該芯片是與亞馬遜云端運算服務(wù)部門(AWS)合作開發(fā)。作為“星際之門”(Stargate)計劃一部分,隨著美國頂尖軟件公司計劃投資5,000億美元建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施,這不僅增加對NVIDIA運算芯片的需求,對用于存儲器、電源和通訊應(yīng)用的芯片需求也在成長。意法半導體以“光子芯片”(photonics chip)瞄準通訊市場,以提高收發(fā)器的速度,并降低收發(fā)器轉(zhuǎn)換器的功耗,先進的AI數(shù)據(jù)
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意法半導體新推出的NFC讀取器芯片和全套模塊化開發(fā)工具加快非接產(chǎn)品設(shè)計
- 意法半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信 (NFC) 技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發(fā)器芯片ST25R200整合先進設(shè)計,確保無線連接信號強而且純凈,低功耗和功率控制功能保證信號連接質(zhì)量,輔助電源管理提高能效。STEVAL-25R200SA讀取器評估套件包含一塊可直接上電使用的尺寸很小的ST25R200主板和多套天線,方便用戶嘗試設(shè)計單天線、雙天線和柔性天線系統(tǒng),還配有 一個50 歐姆天線接口
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意法半導體(st)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條意法半導體(st)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對意法半導體(st)的理解,并與今后在此搜索意法半導體(st)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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