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西門子EDA用AI工具解決首次流片成功率下降問題
- Siemens EDA 強調(diào)，整個半導(dǎo)體行業(yè)第一枚硅晶圓流片的成功率下降令人震驚。Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software 旗下公司）設(shè)計驗證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 表示，首次流片成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%?！斑@在 ASIC 和 FPGA 中都是一個令人驚訝和令人震驚的下降，”他說。這是一個非常大的問題，可以追溯到今天人們流片的設(shè)計復(fù)雜性。該公司開發(fā)了
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