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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)

進(jìn)擊的中國(guó)碳化硅

  • 中國(guó)碳化硅廠商把價(jià)格打下來(lái)了。
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全球有多少個(gè)8英寸碳化硅晶圓廠?

  • 全球 14 家 8 英寸 SiC 晶圓廠布局。
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高功率SiC模塊助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)軌道交通

  • 國(guó)際能源署(IEA)今年發(fā)布的報(bào)告稱,2023年全球與能源相關(guān)的二氧化碳排放量達(dá)到374億噸,較2022年增加4.1億噸,再創(chuàng)新的記錄。其中,交通運(yùn)輸排放增長(zhǎng)最為顯著,激增近2.4億噸,位居第一。軌道交通的溫室氣體排放約為航空出行的五分之一,對(duì)于由可再生能源發(fā)電驅(qū)動(dòng)的電氣化列車(chē),這一比率則更低。因此,擴(kuò)建軌道交通基礎(chǔ)設(shè)施及電氣化改造是減少CO2排放和實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)的關(guān)鍵。與電動(dòng)汽車(chē)不同的是,電力機(jī)車(chē)已被廣泛使用了一百多年。然而,全球范圍內(nèi)的軌道交通電氣化轉(zhuǎn)型仍然方興未艾,不同國(guó)家和地區(qū)的軌道交通電氣化率存在
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利用SiC模塊進(jìn)行電動(dòng)壓縮機(jī)設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 壓縮機(jī)是汽車(chē)空調(diào)的一部分,它通過(guò)將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體,再流經(jīng)冷凝器,節(jié)流閥和蒸發(fā)器換熱,實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)外的冷熱交換。傳統(tǒng)燃油車(chē)以發(fā)動(dòng)機(jī)為動(dòng)力,通過(guò)皮帶帶動(dòng)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。而新能源汽車(chē)脫離了發(fā)動(dòng)機(jī),以電池為動(dòng)力,通過(guò)逆變電路驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流電機(jī),從而帶動(dòng)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)空調(diào)的冷熱交換功能。電動(dòng)壓縮機(jī)是電動(dòng)汽車(chē)熱管理的核心部件,除了可以提高車(chē)廂內(nèi)的環(huán)境舒適度(制冷,制熱)以外,對(duì)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的溫度控制發(fā)揮著重要作用,對(duì)電池的使用壽命、充電速度和續(xù)航里程都至關(guān)重要。圖1.電動(dòng)壓縮機(jī)是電動(dòng)汽車(chē)熱管理的核心部件電動(dòng)壓縮機(jī)需
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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世!為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制

  • 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí),意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在2027年前推出更多先進(jìn)的SiC技術(shù)創(chuàng)新成果,履行創(chuàng)新承諾。意法半導(dǎo)體模擬、功率與分立器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(APMS)總裁Marco Cassis表示:“意法半導(dǎo)體承諾為市場(chǎng)提供尖端的碳化硅技術(shù),推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)和高能效工業(yè)的未來(lái)發(fā)展。我們將繼續(xù)在器
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劍指8英寸碳化硅!兩大廠官宣合作

  • 9月24日,Resonac(原昭和電工)在官網(wǎng)宣布,其與Soitec簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議,雙方將共同開(kāi)發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。在這次共同開(kāi)發(fā)中,Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶,Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯底。鍵合技術(shù)加速碳化硅8英寸轉(zhuǎn)型據(jù)悉,Soitec擁有一種獨(dú)有的SmartSiC?技術(shù),該技術(shù)通過(guò)處理高質(zhì)量的碳化硅單晶襯底,將處理后的表面鍵合到多晶碳化硅晶圓作為支撐襯底,然后將單晶襯底分割成薄膜,從而從一個(gè)碳化硅單晶襯底生產(chǎn)出多個(gè)高質(zhì)量的碳化硅晶圓,由此顯著提
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東芝第3代SiC肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員,其將助力工業(yè)電源設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效率

  • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品,為其面向太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車(chē)充電站和開(kāi)關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開(kāi)始提供該系列的十款新產(chǎn)品,其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。最新TRSxxx120Hxx系列為1200 V產(chǎn)品,其采用東芝第3代650 V SiC SBD的改進(jìn)型結(jié)勢(shì)壘肖特基(JBS)結(jié)構(gòu)[1]。在結(jié)勢(shì)壘中使用新型金屬,有
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美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片

  • 美國(guó)和印度達(dá)成協(xié)議,將共同在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠,助力印度總理莫迪加強(qiáng)該國(guó)制造業(yè)的雄心計(jì)劃。據(jù)白宮消息人士稱,擬建的工廠將生產(chǎn)紅外、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導(dǎo)體,這是美國(guó)總統(tǒng)拜登和莫迪在特拉華州會(huì)晤后發(fā)布的。消息人士稱,該工廠的建立將得到印度半導(dǎo)體計(jì)劃(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美國(guó)太空部隊(duì)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系的支持。印度在亞洲的戰(zhàn)略地緣政治地位為該國(guó)及其在技術(shù)領(lǐng)域所能提供的機(jī)會(huì)提供了新的關(guān)注點(diǎn)。在過(guò)去十年中,莫迪曾多次表示,他將把印度定位為中國(guó)的替代品,并
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第4講:SiC的物理特性

  • 與Si材料相比,SiC半導(dǎo)體材料在物理特性上優(yōu)勢(shì)明顯,比如擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、耐高溫、熱傳導(dǎo)性好等,使其適合于制造高耐壓、低損耗功率器件。本篇章帶你詳細(xì)了解SiC材料的物理特性。SiC作為半導(dǎo)體功率器件材料,具有許多優(yōu)異的特性。4H-SiC與Si、GaN的物理特性對(duì)比見(jiàn)表1。與Si相比,4H-SiC擁有10倍的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,可實(shí)現(xiàn)高耐壓。與另一種寬禁帶半導(dǎo)體GaN相比,物理特性相似,但在p型器件導(dǎo)通控制和熱氧化工藝形成柵極氧化膜方面存在較大差異,4H-SiC在多用途功率MOS晶體管的制備方面具有優(yōu)勢(shì)。此外,由
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第5講:SiC的晶體缺陷

  • SiC晶體中存在各種缺陷,對(duì)SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構(gòu)成和生長(zhǎng)機(jī)制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。在SiC晶體中存在各種缺陷,其中一些會(huì)影響器件的特性。SiC缺陷的主要類型包括微管、晶界、多型夾雜物、碳夾雜物等大型缺陷、以及堆垛層錯(cuò)(SF)、以及刃位錯(cuò)(TED)、螺旋位錯(cuò)(TSD)、基面位錯(cuò)(BPD)和這些復(fù)合體的混合位錯(cuò)。就密度而言,最近質(zhì)量相對(duì)較好的SiC晶體中,微管是1?10個(gè)/cm2,位錯(cuò)的密度約為103~10?長(zhǎng)達(dá)個(gè)/cm2。至今,與Si相
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EPC Power 攜手 Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能方案

  • 幾十年來(lái),電網(wǎng)一直是電力生產(chǎn)單位和消費(fèi)者之間可靠的橋梁,只需輕輕一按開(kāi)關(guān),便能暢通無(wú)阻地將電力源源不斷地輸送到千家萬(wàn)戶。然而,隨著太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電需求的不斷增長(zhǎng),現(xiàn)有電網(wǎng)唯有成功應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)(包括整合儲(chǔ)能系統(tǒng)),才能確保在用電高峰期電力供應(yīng)充足。 EPC Power 作為一家提供尖端功率轉(zhuǎn)換解決方案的知名地面電站逆變器制造商,現(xiàn)已攜手 Wolfspeed 開(kāi)發(fā)解決方案,共同應(yīng)對(duì)儲(chǔ)能挑戰(zhàn)。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,雙方利用碳化硅的強(qiáng)大性能,打造出業(yè)界首款地面電站組串式逆變器“M”,使并網(wǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)比以往任何時(shí)
  • 關(guān)鍵字: EPC Power  Wolfspeed  碳化硅  模塊化  電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能  

EPC Power攜手Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能方案

  • 幾十年來(lái),電網(wǎng)一直是電力生產(chǎn)單位和消費(fèi)者之間可靠的橋梁,只需輕輕一按開(kāi)關(guān),便能暢通無(wú)阻地將電力源源不斷地輸送到千家萬(wàn)戶。然而,隨著太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電需求的不斷增長(zhǎng),現(xiàn)有電網(wǎng)唯有成功應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)(包括整合儲(chǔ)能系統(tǒng)),才能確保在用電高峰期電力供應(yīng)充足。EPC Power 作為一家提供尖端功率轉(zhuǎn)換解決方案的知名地面電站逆變器制造商,現(xiàn)已攜手 Wolfspeed 開(kāi)發(fā)解決方案,共同應(yīng)對(duì)儲(chǔ)能挑戰(zhàn)。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,雙方利用碳化硅的強(qiáng)大性能,打造出業(yè)界首款地面電站組串式逆變器“M”,使并網(wǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)比以往任何時(shí)候
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8英寸碳化硅時(shí)代呼嘯而來(lái)!

  • 近日,我國(guó)在8英寸碳化硅領(lǐng)域多番突破,中國(guó)電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備再升級(jí),三義激光首批碳化硅激光設(shè)備正式交付,天岳先進(jìn)8英寸碳化硅襯底批量銷(xiāo)售,上海漢虹成功制備8英寸碳化硅晶體。8英寸碳化硅時(shí)代已呼嘯而來(lái),未來(lái)將會(huì)有更多廠商帶來(lái)新的產(chǎn)品和技術(shù),我們拭目以待。關(guān)鍵突破!中國(guó)電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備再升級(jí)近日,中國(guó)電科48所自主研發(fā)的8英寸碳化硅外延設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)再獲突破。圖片來(lái)源:中國(guó)電科據(jù)中國(guó)電科官方消息,碳化硅外延爐是第三代半導(dǎo)體碳化硅器件制造的核心裝備之一。此次“全新升級(jí)”的8英寸碳化硅外延
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6.6 kW車(chē)載電動(dòng)汽車(chē)充電器設(shè)計(jì)

  • 我們采用單全橋LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以獲得高效率和合理的成本。它由U60和Q60、Q62、Q70、Q72等組成。NCV4390(U60)是一種電流模式高級(jí)LLC控制器。它是FAN7688的引腳到引腳兼容設(shè)備。如果您在網(wǎng)站上找不到該設(shè)備,可以參考FAN7688的說(shuō)明。有關(guān)該零件的更多詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表和應(yīng)用說(shuō)明。由于輸出電壓高(250?450 Vdc),同步整流器對(duì)整流器的幫助不大傳導(dǎo)損失。因此,我們省略了NCV4390的SR功能。NCV57000是一款具有內(nèi)部電隔離功能的大電流單通道IGBT驅(qū)動(dòng)器。
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我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

  • 9 月 3 日消息,“南京發(fā)布”官方公眾號(hào)于 9 月 1 日發(fā)布博文,報(bào)道稱國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)歷時(shí) 4 年自主研發(fā),成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù),打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”,實(shí)現(xiàn)我國(guó)在該領(lǐng)域的首次突破。項(xiàng)目背景碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一,具有寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性。碳化硅 MOS 主要有平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)兩種結(jié)構(gòu),目前業(yè)內(nèi)應(yīng)用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片為主。平面碳化硅 MOS
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  mosfet  第三代半導(dǎo)體  寬禁帶  
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碳化硅(sic)介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)!
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